当前位置： 半导体器件新工艺 译文集 > 购买云解压PDF图书
- 作 者：浙江大学五·七电机厂，《新技术译丛》编译组编译
- 出 版 社：浙江大学五·七电机厂；《新技术译丛》编译组
- 出版年份：1971
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目录 1
硅的化学—机械抛光 1
有色掩模 11
光致抗蚀剂 20
投影掩蔽法 34
用扫描电子束进行图形曝光 48
离子注入技术 59
离子注入法在硅元件生产上的应用 88
高频溅射技术 97
掺杂氧化硅热扩散技术及其应用 129
由硅烷低温外延生长单晶硅 139
硅外延工艺的进展 142
铝丝超声键合的整定与评价 155
半导体器件的塑料封装与低压递模塑 165
梁式引线工艺 181
在硅片上热生长“无钠”二氧化硅层 190
晶向对硅半导体工艺的影响 196