- 作 者：王庆平，吴玉程著
- 出 版 社：合肥：合肥工业大学出版社
- 出版年份：2012
- ISBN：9787565007064
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第1章 绪论 1
1.1 引言 1
1.2 SiCp/A1复合材料 3
1.2.1 SiCp/Al封装材料的特性 6
1.2.2 SiCp/Al封装材料的应用 8
1.3 电子封装用SiCp/Al复合材料的制备方法 9
1.3.1 粉末冶金法 9
1.3.2 铸造法 10
1.3.3 真空气压熔渗法 13
1.3.4 喷射沉积法 14
1.3.5 无压浸渗法 15
1.4 高体积分数SiCp/Al复合材料国内研究现状 17
1.5 高体积分数SiCp/Al的关键技术及工艺路线 18
1.5.1 本书研究的主要内容 18
1.5.2 本书研究的技术路线 19
第2章 SiC预成型坯的制备及其性能 21
2.1 引言 21
2.1.1 SiC预成型坯的制备方法 21
2.2 SiC预成型坯原料的选择与准备 23
2.2.1 SiC粉料的选择与准备 23
2.2.2 造孔剂的选择 23
2.2.3 黏结剂的选择 24
2.3 SiC颗粒级配的选择 24
2.3.1 单一球形颗粒的堆积 25
2.3.2 粒度级配对堆积密度的影响 26
2.3.3 双组元颗粒级配对堆积密度的影响 27
2.4 实验过程 28
2.5 实验结果与讨论 32
2.5.1 SiC预成型坯的差热-热重分析 32
2.5.2 SiC预成型坯的物相组成及显微组织 33
2.5.3 造孔剂含量对SiC预成型坯性能的影响 35
2.6 本章小结 38
第3章 SiCp/Al复合材料的无压熔渗过程 40
3.1 引言 40
3.1.1 SiCp/Al体系润湿性的研究 41
3.1.2 SiCp/Al体系的自发渗透机制及作用原理研究概述 45
3.2 实验过程 48
3.2.1 SiC的预处理 48
3.2.2 铅基体合金化 49
3.2.3 实验方法 50
3.3 SiCp/Al熔渗机理分析 51
3.4 铅合金液在SiC多孔预成型坯中的浸渗行为 54
3.5 熔渗动力学分析 57
3.6 本章小结 60
第4章 SiCp/Al复合材料的制备与组织结构 61
4.1 引言 61
4.2 复合材料的制备 62
4.3 复合材料的测试方法 63
4.3.1 密度的测量 63
4.3.2 微观组织及物相分析 64
4.4 SiCp/Al复合材料的密度及尺寸变化 64
4.5 复合材料的显微组织 65
4.6 SiCp/Al复合材料的界面形貌与结构分析 66
4.6.1 SiCp/Al复合材料的界面状况 68
4.6.2 SiCp/Al复合材料界面的TEM分析 71
4.7 本章小结 73
第5章 SiCp/Al复合材料的力学性能 75
5.1 引言 75
5.2 实验方法 75
5.3 实验结果与讨论 76
5.3.1 SiCp/Al复合材料的颗粒增强机制 76
5.3.2 颗粒级配对SiCp/Al复合材料力学性能的影响 79
5.3.3 SiCp/Al复合材料的断裂方式 82
5.4 本章小结 83
第6章 SiCp/Al复合材料的热物理性能 85
6.1 引言 85
6.2 SiCp/Al复合材料的导热性能 86
6.2.1 SiCp/Al复合材料热导率的测试 86
6.2.2 SiCp/Al复合材料热导率 87
6.2.3 复合材料热导率预测模型 88
6.2.4 基于Hasselman and Johnson方程分析双颗粒级配对复合材料导热性能的影响 89
6.3 SiCp/Al复合材料的热膨胀系数 91
6.3.1 SiCp/Al复合材料热膨胀系数预测模型 92
6.3.2 SiC粒径对复合材料热膨胀系数的影响 93
6.4 本章小结 96
第7章 总结及展望 97
7.1 总结 97
7.2 创新之处 99
7.3 工作展望 100
参考文献 101