- 作 者：刘勇，王毅东，张崇武等编著
- 出 版 社：北京：机械工业出版社
- 出版年份：2012
- ISBN：9787111375449
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第1篇 手机基础知识 1
第1章 认识手机 1
1.1 绪论 1
1.2 移动通信终端介绍 2
1.2.1 移动电话简介 2
1.2.2 手机的分类 3
1.3 手机品牌及典型机型介绍 4
1.3.1 手机品牌简介 5
1.3.2 典型手机介绍 5
1.4 手机标贴信息 10
1.4.1 主标贴信息 10
1.4.2 进网许可证信息 11
1.5 习题 11
第2章 手机常见功能及参数介绍 12
2.1 手机基本参数 12
2.1.1 手机类型 12
2.1.2 手机制式和手机频段 12
2.1.3 数据传输模式 13
2.1.4 手机屏幕参数 13
2.1.5 手机铃声参数 13
2.1.6 手机操作系统 14
2.1.7 手机CPU参数 14
2.1.8 手机内存参数 15
2.1.9 手机电池参数 15
2.1.10 手机外观参数 15
2.2 手机常用功能 15
2.2.1 手机基本功能 15
2.2.2 手机数据功能 16
2.2.3 手机拍摄功能 17
2.2.4 手机娱乐功能 17
2.2.5 手机网络功能 17
2.2.6 手机应用功能 18
2.3 手机常用软件 18
2.3.1 手机系统管理软件 18
2.3.2 手机安全软件 18
2.3.3 手机网络软件 19
2.3.4 手机地图导航软件 19
2.3.5 手机影音播放软件 19
2.3.6 手机商务办公软件 20
2.4 习题 20
第3章 手机拆装技巧 21
3.1 手机拆装技巧简介 21
3.1.1 手机拆装前的准备 21
3.1.2 手机拆装步骤 22
3.1.3 手机拆装注意事项 22
3.2 直板手机的拆卸 22
3.3 滑盖式手机的拆卸 24
3.4 翻盖式手机的拆卸 26
3.5 习题 29
第4章 手机维修概述 30
4.1 手机维修简介 30
4.1.1 手机维修的费用构成 30
4.1.2 手机维修的级别分类 31
4.1.3 手机维修的基本流程 31
4.2 手机三包介绍 31
4.2.1 手机三包的执行时间 31
4.2.2 手机三包的主要内容 32
4.2.3 实行三包的手机产品 33
4.2.4 手机三包凭证内容 33
4.2.5 手机三包的性能故障表 34
4.3 手机维修从业人员的职业标准 34
4.3.1 职业概况 34
4.3.2 职业基本要求 35
4.3.3 用户通信终端维修人员职业标准（中级） 35
4.4 习题 36
第2篇 手机维修基础 37
第5章 手机常用元器件 37
5.1 常用元器件 37
5.1.1 基本元器件 37
5.1.2 特殊元器件 44
5.2 常用集成电路 48
5.2.1 SOP封装集成电路 48
5.2.2 QFP封装集成电路 48
5.2.3 BGA封装集成电路 48
5.3 习题 49
第6章 手机维修专用工具及仪器 50
6.1 专用维修工具 50
6.1.1 拆卸工具 50
6.1.2 防静电恒温电烙铁 51
6.1.3 防静电热风枪 51
6.1.4 维修耗材 51
6.2 常用维修仪器 52
6.2.1 数字万用表 52
6.2.2 示波器 54
6.2.3 频谱分析仪 57
6.2.4 手机综合测试仪 61
6.2.5 通用编程器的使用 65
6.3 习题 69
第7章 常见手机信号测量 70
7.1 控制信号的测量 70
7.1.1 常见射频控制信号的测量 70
7.1.2 常见逻辑控制信号的测量 71
7.2 时钟信号的测量 72
7.3 常见低频信号的测量 72
7.3.1 I/Q信号的测量 72
7.3.2 语音信号的测量 72
7.4 射频性能测试 73
7.4.1 射频性能参数 73
7.4.2 射频综合测试 74
7.5 习题 75
第8章 手机元器件的拆卸和焊接方法 77
8.1 手机维修用拆卸和焊接工具 77
8.1.1 恒温电烙铁 77
8.1.2 热风枪 78
8.2 电阻、电容、晶体管等小元器件的拆卸和焊接方法 78
8.2.1 拆卸和焊接前的准备 78
8.2.2 小元器件的拆卸 79
8.2.3 小元器件的焊接 79
8.3 SOP、QFP等集成电路的拆卸和焊接方法 80
8.3.1 拆卸和焊接前的准备 80
8.3.2 SOP、QFP集成电路的拆卸 81
8.3.3 SOP、QFP集成电路的焊接 81
8.4 BGA集成电路的拆卸和焊接安装方法 82
8.4.1 拆卸和焊接安装前的准备 82
8.4.2 BGA芯片的拆卸 83
8.4.3 BGA芯片的焊接安装 83
8.5 习题 84
第3篇 手机维修技能 85
第9章 手机整机电路 85
9.1 手机整机结构框图 85
9.1.1 手机整机结构框图概述 85
9.1.2 各部分的作用 85
9.2 射频电路构成 87
9.2.1 接收电路 87
9.2.2 发射电路 94
9.2.3 时钟电路 100
9.3 其他电路 101
9.3.1 逻辑控制电路 101
9.3.2 供电充电电路 105
9.3.3 手机的开关机过程 105
9.4 摩托罗拉系列V3手机信号流程分析 106
9.4.1 接收通路 106
9.4.2 发射通路 107
9.4.3 逻辑控制部分 108
9.4.4 音频电路 109
9.4.5 供电电路 110
9.5 习题 111
第10章 手机的软件维护 112
10.1 手机软件 112
10.1.1 手机软件概述 112
10.1.2 手机软件的故障现象 112
10.2 手机软件故障的处理方法 112
10.2.1 免拆机软件维修 113
10.2.2 拆机软件维修 121
10.3 习题 123
第11章 手机故障的检测及维修方法 124
11.1 手机故障的检测 124
11.1.1 手机故障产生的原因 124
11.1.2 手机故障的检测步骤及检测方法 125
11.2 手机故障的维修 128
11.2.1 不开机 128
11.2.2 信号故障 131
11.2.3 显示故障 132
11.2.4 不读卡 133
11.2.5 音频故障 134
11.2.6 充电故障 135
11.2.7 按键故障 135
11.2.8 V998手机维修实例 135
11.2.9 V998手机部分测试指令 141
11.3 习题 143
参考文献 144