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- 作 者：张绍恭等
- 出 版 社：上海市科学技术编译馆
- 出版年份：2222
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今日的化学镀 〔美国〕Edward B.Soubestre 1
合金电镀〔苏联〕Л.Я.Бoгopaд等 21
金属离子共同还原的规律性〔苏联〕A.T. BгpaMян 41
电沉积镍钴合金的厚层〔苏联〕B.И. ЛaйHep等 53
轴衬的锡铅合金电镀〔印度〕A.Jogarao等 56
新的镀铬法〔西德〕H.W.Dettner 58
圆柱形蝸杆尺寸镀铬〔苏联〕B.E.Xpoмов 63
镀铬层磨损过程的研究〔苏联〕Д.C.ПлишRo 65
镀铬时使用特殊附加剂问题〔苏联〕H.A. БopoдaBEиH等 68
在氟硼酸盐电解液中镀镍〔苏联〕B.И. ЛaйHep等 69
用镀铜和镀镍法镀平黑色金属表面〔苏联〕H.A. COдOBbeB 72
光亮镀镍中的附加剂〔美国〕H.Brown 74
印刷电路的电镀〔英国〕P.G.L. Vivian 78
电镀过程的改进〔苏联〕Г.З. TaypиT 83
英国的镍铬镀层标准〔英国〕G. Fitz Gerald Lee 87
金属表面处理技术与电子学〔日本〕青谷薰 89
铜合金在酸洗时的腐蚀〔日本〕福井三郎等 95
不同金属偶合部分在酸洗时的腐蚀〔日本〕福井三郎等 98
日本电镀工业的现状和动向〔日本〕村上透 102
电镀与表面处理技术的进展〔日本〕谷辰夫 105