- 作 者：梁定泉编著
- 出 版 社：北京：北京理工大学出版社
- 出版年份：2009
- ISBN：9787564028381
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模块一 常用电子元器件及其检测 1
项目1 电阻器 1
项目2 电容器 6
项目3 电感器 9
项目4 半导体分立器件 11
项目5 光电耦合器及集成电路 17
模块二 常用材料 20
项目1 常用的绝缘材料和磁性材料 20
项目2 电线与电缆 22
项目3 常用焊接材料 24
项目4 漆料、有机溶剂及黏合剂 26
模块三 常用装配工具及检测仪器 28
项目1 常用装配工具 28
项目2 常用检测仪器 32
模块四 电子产品技术文件与安全文明生产 35
项目1 电子产品的技术文件 35
项目2 安全文明生产 38
模块五 焊接工艺 41
项目1 手工焊接工艺 41
项目2 自动焊接技术简介 50
项目3 焊接质量分析及拆焊 55
模块六 整机装配工艺 58
项目1 总装前准备工序中的加工工艺 58
项目2 总装前零部件装配工艺 69
项目3 整机总装工艺 78
模块七 整机调试检验工艺 81
项目1 整机调试工艺 81
项目2 整机检验 83
项目3 电子产品的调试举例 87
项目4 整机包装 91
模块八 技能训练 94
项目1 电阻器的识别与检测 94
项目2 电容器的识别与检测 95
项目3 晶体二极管和三极管的简单测试 97
项目4 印制板上元器件的焊接 98
项目5 简易印制电路板的制作 102
项目6 螺纹紧固元器件的安装 104
项目7 手工焊接——拆焊 106