SMT组装生产工艺

作者：谢元德，易奇主编
出版社：重庆：重庆大学出版社
出版年份：2014
ISBN：9787562479758
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项目一 PCB组装工艺 1

任务一认识PCB组装工艺 2

任务二表面贴装技术 15

任务三插件 21

任务四测试 25

任务五包装 28

任务六返修 30

项目二 SMT物料管控 35

任务一片式元件的识别 36

任务二识别晶体管 53

任务三识别集成电路 56

任务四 PCB的使用 61

任务五湿敏元件的处理 67

项目三印刷 73

任务一印刷机的认识 74

任务二使用锡膏 78

任务三钢网的设计 86

任务四印刷质量的判定 92

任务五 DEK265印刷机的操作 98

任务六 DEK265印刷机的维护 106

项目四表面贴装 111

任务一认识贴片机 112

任务二备料 117

任务三安装Feeder 124

任务四判定贴片的质量 128

任务五 MSH3贴片机的操作 130

任务六 GSM1贴片机的操作 139

任务七 MSH3与GSM1贴片机的保养 146

项目五回流焊 149

任务一认识回焊炉 150

任务二识别温度曲线 153

任务三判定焊接的质量 155

任务四操作HELLER1800回焊炉 160

任务五保养HELLER1800回焊炉 164

项目六 AOI检测 167

任务一认识AOI 168

任务二 TR7500 AOI操作维护 170