- 作 者：谢元德，易奇主编
- 出 版 社：重庆：重庆大学出版社
- 出版年份：2014
- ISBN：9787562479758
- 标注页数：175 页
- PDF页数：185 页
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项目一 PCB组装工艺 1
任务一 认识PCB组装工艺 2
任务二 表面贴装技术 15
任务三 插件 21
任务四 测试 25
任务五 包装 28
任务六 返修 30
项目二 SMT物料管控 35
任务一 片式元件的识别 36
任务二 识别晶体管 53
任务三 识别集成电路 56
任务四 PCB的使用 61
任务五 湿敏元件的处理 67
项目三 印刷 73
任务一 印刷机的认识 74
任务二 使用锡膏 78
任务三 钢网的设计 86
任务四 印刷质量的判定 92
任务五 DEK265印刷机的操作 98
任务六 DEK265印刷机的维护 106
项目四 表面贴装 111
任务一 认识贴片机 112
任务二 备料 117
任务三 安装Feeder 124
任务四 判定贴片的质量 128
任务五 MSH3贴片机的操作 130
任务六 GSM1贴片机的操作 139
任务七 MSH3与GSM1贴片机的保养 146
项目五 回流焊 149
任务一 认识回焊炉 150
任务二 识别温度曲线 153
任务三 判定焊接的质量 155
任务四 操作HELLER1800回焊炉 160
任务五 保养HELLER1800回焊炉 164
项目六 AOI检测 167
任务一 认识AOI 168
任务二 TR7500 AOI操作维护 170