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- 作 者：广州电器科学研究所编
- 出 版 社：北京：机械工业出版社
- 出版年份：1974
- ISBN：15033·（内）607
- 标注页数：82 页
- PDF页数：195 页
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无氰镀锌 1
一、铵盐镀锌 1
二、锌酸盐镀锌研究概况 8
无氰镀镉 11
无氰镀铜或铜合金不需要预镀的新方法 14
一、无氰镀铜或铜合金前的浸铜工艺 14
二、无氰镀铜或铜合金前的电化学活化工艺 15
焦磷酸盐镀铜 18
铜锡合金的电镀 21
一、焦磷酸盐-低氰化物光亮镀铜锡合金 21
二、焦磷酸盐镀低锡青铜 23
三、滚镀高锡青铜 27
镀银 30
—、硫氰酸盐镀银 30
二、硫代硫酸铵镀银 31
三、以浸银代替镀银前的汞齐化处理 31
四、银镀层的抗暗处理工艺 32
镀铬 39
—、无裂纹镀铬 39
二、新四铬酸镀铬 40
三、快速复合镀铬 42
常温镀锡 43
铝或铝合金的电镀和化学成膜 45
一、铝或铝合金的电镀 45
二、铝或铝合金的硬膜阳极氧化 49
三、铝制件的磷铬化处理 50
粉末冶金零件的电镀 51
塑料电镀 54
化学镀镍 58
电镀用测试设备 62
一、CH-1型镀层测厚仪 62
二、晶体管直流电子伏特计 64
三、霍尔槽试验简介 67
一、含铬废水的电解处理 71
二、含氰废水的电解处理 75
三、含铬废水的化学处理 76
不良镀层的退除方法 78
附：电镀常用金属络合物的不稳定常数 80