- 作 者：包兴，胡明主编
- 出 版 社：北京：北京理工大学出版社
- 出版年份：2001
- ISBN：7810457640
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第一篇 分立电子元器件 1
第一章 绪论 1
1.1 电容器 1
1.2 电阻器 2
1.3 电感器 3
第二章 电容器 4
2.1 电容器的主要种类、型号 4
2.2 电容器的电容量 16
2.3 电容器的一般性能 28
2.4 电容器在电路中的应用 56
第三章 电阻器 67
3.1 电阻器的分类及型号 67
3.2 电阻器的一般性能 79
3.3 电阻器在电路中的应用 89
第四章 电感器 94
4.1 电感器的分类与型号 94
4.2 电感器的基本参数 95
4.3 电感器在电路中的应用及发展动态 98
第二篇 薄厚膜混合集成电路(HIC) 102
第五章 绪论 102
5.1 微电子技术 102
5.2 集成电路(IC) 102
5.3 集成电路的比较 103
5.4 混合集成电路(HIC)的应用前景 104
第六章 HIC的材料基础 106
6.1 基片材料 106
6.2 薄膜材料 107
6.3 厚膜材料 110
第七章 HIC元、器件的平面图形设计 113
7.1 厚、薄膜集成方式的选择 113
7.2 膜电阻器 113
7.3 膜电容器 120
7.4 膜电感器 125
7.5 薄膜晶体管(TFT) 127
7.6 导电带(内连线)、焊接区和交叉区的设计 134
7.7 多层布线技术 135
第八章 混合集成电路平面化布局的总体设计 141
8.1 设计指导原则 141
8.2 电路平面图形的粗略布局 143
8.3 电路平面化布局的设计和计算 144
第九章 混合集成电路的热设计 151
9.1 混合集成电路的散热方式及其基本公式 151
9.2 混合集成电路的热通路及热阻 152
9.3 混合集成电路热设计的一般步骤 158
第十章 HIC的应用 163
10.1 HIC的特点 163
10.2 无源HIC 166
10.3 功率HIC 168
10.4 高精密HIC 170
10.5 高频(RF)HIC 171
10.6 HIC在消费产品中的应用 174
10.7 MCM技术 177
第三篇 压电、热释电和铁电器件 184
第十一章 绪论 184
第十二章 压电器件 186
12.1 晶体压电效应概述 186
12.2 压电陶瓷滤波器 190
12.3 压电声表面波器件 203
12.4 压电变压器 207
第十三章 热释电红外探测器 213
13.1 热释电效应概述 213
13.2 热释电红外探测器 213
13.3 薄膜型热释电红外探测器 215
第十四章 铁电器件 217
14.1 铁电性概述 217
14.2 铁电陶瓷致动器 219
14.3 铁电电光器件 222
14.4 集成化铁电器件 224
第四篇 传感器 228
第十五章 绪论 228
15.1 传感器 228
15.2 传感器的需求与应用 228
15.3 传感器的分类及发展方向 229
第十六章 温度传感器 230
16.1 温度传感器的分类及工作原理 230
16.2 温度传感器的基本特性 234
16.3 温度传感器的应用 238
第十七章 气体传感器 243
17.1 气体传感器的分类及其工作原理 243
17.2 气敏传感器的特性 246
17.3 气体传感器的应用 250
第十八章 光传感器 254
18.1 光传感器的分类及光电效应 254
18.2 光传感器的特性 257
18.3 光传感器的应用 261
第十九章 力学量传感器 265
19.1 力学量传感器的分类及工作原理 265
19.2 压阻式力传感器的特性 268
19.3 力学量传感器的应用 271
第二十章 其他传感器 275
20.1 磁敏传感器 275
20.2 湿度传感器 283
20.3 电压敏传感器 290
20.4 生物传感器 295
第五篇 表面组装技术(SMT)与表面组装元器件(SMC、SMD) 299
第二十一章 绪论 299
21.1 表面组装技术的发展 299
21.2 表面组装技术的组成与优点 302
21.3 表面组装技术的发展展望 306
第二十二章 表面组装电阻器、电容器、电感器 309
22.1 片式电阻器 309
22.2 片式电容器 324
22.3 片式电感器 343
第二十三章 表面组装半导体器件 355
23.1 封装型半导体器件 355
23.2 芯片组装器件 360
第二十四章 其它片式元件 364
24.1 片式滤波器 364
24.2 片式陶瓷振子与延迟线 366
24.3 片式敏感元件 367
24.4 片式机电元件 369
第二十五章 表面组装件的设计 382
25.1 表面组装件的设计工作概述 382
25.2 表面组装件的电设计与热设计 411
第二十六章 表面组装工艺概论 420
26.1 表面组装电路基板 424
26.2 表面组装材料 430
26.3 表面组装技术(SMT) 438
参考文献 454