- 作 者：（日）金原粲著；杨希光译
- 出 版 社：北京：科学出版社
- 出版年份：1982
- ISBN：15031·426
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1.开头语 1
2.制作薄膜所必需的有关真空设备的基础知识 3
2.1 引言 3
2.2 典型的真空设备 4
2.3 真空设备操作的基本知识 5
2.4 真空泵的原理 7
2.5 气体压力的测量 12
3.真空蒸镀法 18
3.1 引言 18
3.2 基本公式 19
A.气体分子的算术平均速度 19
B.气体的密度与压力 20
C.气体分子的流量 21
D.平均自由行程 22
E.附着的分布 23
3.3 蒸发材料的基本加热装置——蒸发源 25
A.电阻加热法 25
B.电子轰击法 31
3.4 蒸镀薄膜的具体例子 33
3.5 合金、化合物等物质的蒸镀方法 35
3.5.1 合金的蒸镀——闪蒸蒸镀法和双蒸发源蒸镀法 35
3.5.2 化合物的蒸镀方法 38
4.溅射法 44
4.1 引言 44
4.2 溅射的基本理论 44
A.辉光放电 44
B.溅射率 46
c.溅射原子的状态 48
4.3 基本溅射装置——两极直流溅射法 50
4.4 高频溅射法 53
4.5 特殊的溅射法 57
4.5.1 反应溅射法 57
4.5.2 离子镀膜法 59
4.5.3 用溅射法制作合金薄膜 60
5.膜厚测量方法 62
5.1 引言 62
5.2 膜厚是什么 62
5.3 膜厚的分类 67
5.4 测量方法的分类 71
A.形状膜厚测量方法 72
B.质量膜厚测量方法 73
C.物性膜厚测量方法 74
5.5 多光束干涉法(MBI法) 75
5.6 石英晶体振荡法(QCO法) 84
5.7 电阻法 90
5.8 其他的膜厚测量方法 98
6.其他有关的技术 110
6.1 引言 110
6.2 基片的清洗方法 110
6.3 单晶薄膜的制作技术 113
6.4 非晶质薄膜的制作技术 117
6.5 电极的蒸镀 121
6.6 薄膜附着力的测量 124
7. 结束语 132
附录1.气体分子运动论的基础知识 133
附录2.金属薄膜的导电性 139
参考文献 145
索引 146