- 作 者：《半导体器件制造技术丛书》编写组编
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- 出版年份：1972
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前言 5
一、概述 7
二、蒸发与溅射 9
2-1 蒸发工艺 9
2-2 溅射工艺 17
三、装架工艺 27
3-1 特性测试 27
3-2 管芯片割裂 39
3-3 欧姆接触的制作 41
3-4 引线键合和焊接 52
四、晶体管管壳设计 84
4-1 晶体管管壳结构 84
4-2 管壳电性能的设计 90
4-3 管壳热性能的设计 103
4-4 管壳密封方式的设计 111
4-5 管壳表面涂覆的设计 115
五、管壳制造工艺 117
5-1 微波二极管管壳制造工艺流程 117
5-2 小功率晶体管管壳制造工艺流程 118
5-3 微波功率晶体管管壳制造流程 125
5-4 塑料封装功率晶体管管壳制造工艺流程 126
5-5 金属材料退火工艺 127
5-6 玻璃瓷制备工艺 128
5-7 陶瓷金属化工艺 134
5-8 熔封和钎焊工艺 145
5-9 塑料封装工艺 149
5-10 管壳电镀工艺 156
5-11 管壳封口工艺 165
5-12 管壳的检验 168
5-13 石墨模具的设计和制造 172
六、管壳制造中常用的材料 183
6-1 金属材料 183
6-2 非金属材料 194
附录一 晶体管管壳标准化资料 203
1．二极管管壳标准外形图（附图1～10） 203
2．三极管管壳标准外形图（附图11～25） 207
3．三极管管壳结构图（附图26～44） 214
附录二 铝型材散热器截面图（附图45～57） 226