当前位置： 半导体器件的可靠性 第4集 > 购买云解压PDF图书
- 作 者：中国科学技术情报研究所重庆分所编辑
- 出 版 社：北京：科学技术文献出版社；重庆分社
- 出版年份：1977
- ISBN：15176·132
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目 录 1
电子学中的电迁移和失效：引言 1
失效分析（综述） 9
SiO2膜中的电击穿机理 11
使用俄歇能谱学和其它先进分析技术来分析微电子材料 20
采用质子束对表面的分析 23
用电子探针微分析器对半导体的观察 29
互连和微型接头的无损测试（总结报告） 37
利用扫描电子显微镜测量p-n结深度 51
扫描电子显微镜在半导体器件中的应用 53
扫描电子显微镜在半导体器件的薄膜研究中的应用 68
离子微探针在半导体失效分析中的应用 73
硅中电活性杂质沉积缺陷的电子显微镜研究 75
中规模集成数字逻辑阵列 87
限制大规模集成电路性能和可靠性的材料和界面因素 89