- 作 者：（日）谷萩隆嗣编；（日）伊藤秀男等著；崔东印译
- 出 版 社：北京：科学出版社
- 出版年份：2003
- ISBN：7030113748
- 标注页数：269 页
- PDF页数：283 页
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目 录 1
第1章信号处理中的数字电路基础 1
1.1组合电路 2
1.1.1 基本门电路 2
1.1.2 与或（AND-OR）门型电路 3
1.1.3 或与（OR-AND）门型电路 5
1.2时序电路 7
1.2.1 时序电路的概念 7
1.2.2 时序电路的表达 9
1.2.3 触发器 11
1.2.4 时序电路的构成 16
第2章数字信号处理中的基本电路 21
2.1加减法器 22
2.1.1 二进制加法器 22
2.1.2 串行进位加法器 23
2.13超前进位加法器 24
2.1.4二进制加减法器 26
2.2乘法器 28
2.2.1 乘法计算的原理 28
2.2.2 二进制数的乘法电路 30
2.3 比较器 31
2.3.1 比较器的原理 31
2.3.2 比较器的构成 32
2.4编码器与译码器 34
2.4.1 编码器 34
2.4.2 译码器 35
2.5 A-D转换器与D-A转换器 37
2.5.1 A-D转换器 38
2.5.2 D-A转换器 42
第3章 VLSI设计技术概要 47
3.1 VLSI概要 48
3.2专用集成电路（ASIC） 50
3.2.1 ASIC 的概念 51
3.2.2门阵列 51
3.2.3标准单元芯片 53
3.2.4宏单元芯片 54
3.2.5 预置阵列 55
3.26全定制器件 55
3.2.7现场可编程器件 55
3.3 VLSI设计技术 60
3.3.1 设计技术概要 60
3.3.2各项设计技术 62
第4章 数字电路的高可靠性与VLSI的测试 65
4.1数字电路高可靠性的概念 66
4.1.1 高可靠性的基本概念 67
4.1.2故障容错技术 69
4.1.3缺陷容错技术 71
4.2 VLSI的测试生成技术 75
4.2.1 单固定退化故障测试 75
4.2.2 CMOS门的固定断路故障测试 77
4.2.3延迟故障测试 80
4.2.4 时序电路的测试 82
4.2.5存储器的测试 86
4.3 VLSI的可测试性设计 87
4.3.1扫描路径法 88
4.3.2 BIST法 89
4.3.3边界扫描法 91
第5章数字信号处理器与信号处理 95
5.1数字信号处理器的概要 96
5.2数字信号处理器的构造 100
5.3数字信号处理器的特殊功能 103
5.4数字信号处理器的内部构成 107
5.5数字信号处理器的设计 112
5.5.1 逻辑LSI的设计流程 112
5.5.2假想DSP核心的基本设计 114
5.5.3假想DSP核心的数据路径的设计 121
5.5.4假想DSP核心的控制电路的设计 122
第6章 并行处理用VLSI的构造 127
6.1矢量处理器 128
6.1.1 矢量处理器的概念 128
6.1.2矢量运算方式 130
6.1.3 矢量处理器带来的高速化 139
6.2超级标量处理器 144
6.2.1 超级标量处理器的概念 145
6.2.2 超级标量处理器的高速化 149
6.3 收缩阵列 155
6.3.1 收缩阵列的概念 156
6.3.2各种收缩阵列 159
6.3.3使用收缩阵列的信号处理 162
第7章数字信号处理用LSI设计实例 169
7.1音频信号处理的FIR滤波器用LSI 170
7.1.1 数字音响中的A-D和D-A转换系统 170
7.1.2 过采样滤波器的概念［9］ 175
7.1.3 过采样FIR滤波器用LSI的发展动向 176
7.1.4 FIR滤波器的构成方法与运算次数 179
7.1.5 FIR滤波器的再量化噪声 182
7.1.6 FIR滤波器用LSI的设计 185
7.2彩色动态图像信号处理用LSI 188
7.2.1 彩色动态图像信号处理用LSI的概述 188
7.2.2 各种彩色动态图像信号处理用LSI的实现方式 193
7.3人工神经网络用LSI 204
7.2.3 彩色动态图像信号处理用LSI的实例 204
7.4模糊推理用LSI 215
7.4.1 模糊推理 216
7.4.2模糊推理用LSI 218
7.4.3硬件概要 219
7.4.4 隶属函数的发生 220
7.4.5 规则的处理与重心计算 222
7.4.6 规则命令与前事件部的处理 224
7.4.7 后事件部的处理 228
7.4.8 模糊推理用LSI的实例 230
第8章 VLSI的封装技术 231
8.1.1 半导体器件的封装技术 232
8.1.2 概述 232
8.1带式自动键合（TAB）方式 232
8.1.3 TAB异常的图像处理检查 234
8.2球栅阵列（BGA）方式 237
8.2.1 概述 237
8.2.2 BGA异常的检查 239
8.3多芯片模块（MCM）方式 239
8.3.1 概述 239
8.3.2 MCM的分类 240
8.3.3 MCM的主要技术 241
8.3.4 MCM的实例 246
8.4今后的展望 249
8.4.1 芯片尺寸封装（CSP）方式 249
8.4.2 组合基板 250
参考文献 253
索引 259