- 作 者：尹雪飞，陈克安编
- 出 版 社：西安：西安电子科技大学出版社
- 出版年份：1997
- ISBN：7560604994
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目录 1
第一章TTL集成电路 1
表一TTL集成电路索引表 2
表二TTL集成电路引出端功能图（按序号排列） 13
第二章CMOS集成电路 71
表一CMOS集成电路电参数文字符号表 72
表二CMOS集成电路引出端功能文字符号表 75
表三CMOS集成电路索引表（按序号排列） 78
表四CMOS集成电路引出端功能图（按序号排列） 84
第三章常用典型模拟集成电路 101
表一常用典型模拟集成电路索引表 102
表二常用典型模拟集成电路引出端功能图（按功能排列） 104
第四章存储器 111
表一存储器索引表 112
表二存储器引出端功能图（按字母顺序排列） 125
第五章接口集成电路 205
表一接口集成电路参数符号表 206
表二接口集成电路引出端功能符号表 211
表三接口集成电路索引表（按功能排列） 213
表四接口集成电路引出端功能图（按功能排列） 216
第六章集成稳压器 231
表一集成稳压器索引表（按功能排列） 232
表二集成稳压器引出端功能及典型电路图 233
第七章附录 249
附录A新旧电子电路符号对照表 250
附录B常用电机电器的图形符号 251
附录C半导体集成电路型号命名法 252
附录D集成电路的几种封装形式 254
附录E CMOS电路的正确使用方法 255
附录F色环电阻的阻值和误差识别方法 257
附录G各类数字集成电路主要性能参数比较表 258
附录H TTL电路国内外同类产品型号对照表 259
附录I CMOS集成电路国内外同类产品型号对照表（按序号排列） 273
附录J半导体器件命名方法 283
附录K半导体三极管的外形封装 285
参考文献 287