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- 作 者：张延伟主编
- 出 版 社：北京：中国科学技术出版社
- 出版年份：2004
- ISBN：7504637831
- 标注页数：204 页
- PDF页数：212 页
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前言 1
第一章 概论 1
前言 1
外部目检 5
内部目检 6
缺陷的确认或验证 8
定义 8
说明 11
第二章 金属化层的典型缺陷分析及图例 12
金属化层的机械损伤 13
金属化层空洞和缺陷 14
金属化层附着性不良 14
金属化层表面的多晶形貌 15
金属化层的跨接 16
金属化层对准偏差 16
金属化层腐蚀 17
金属化层表面的晶化点 18
第三章 玻璃钝化层和氧化层的典型缺陷分析及图例 20
玻璃钝化层典型缺陷分析及图例 22
氧化层典型缺陷分析及图例 26
第四章 芯片划片和粘接系统的典型缺陷分析及图例 28
芯片划片的典型缺陷分析及图例 29
芯片粘接系统的典型缺陷分析及图例 33
芯片在剪切力作用下的脱落方式及图例 37
第五章 键合系统的典型缺陷分析及图例 40
键合系统典型缺陷分析及图例 43
键合拉力作用下键合系统出现的失效模式 61
第六章 半导体器件封装腔体内部多余物分析及图例 66
芯片表面多余物分析及图例 67
器件封装壳体内的多余物 71
第七章 半导体器件封装的典型缺陷分析及图例 75
常见的半导体器件的封装形式 75
器件封装缺陷分析及图例 76
参考文献 85