- 作 者：张彦华，薛克敏主编
- 出 版 社：北京：高等教育出版社
- 出版年份：2008
- ISBN：7040230038
- 标注页数：368 页
- PDF页数：375 页
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绪论 1
第1章 铸造成形 7
铸造成形基本原理 7
砂型铸造 33
金属型铸造 50
熔模铸造 60
压力铸造 76
铸造工艺设计 86
思考题 99
第2章 塑性成形 100
塑性成形概述 100
塑性成形理论基础 101
锻造 111
板料成形 122
旋压成形 135
轧制、挤压、拉拔 138
超塑性成形 146
思考题 148
第3章 焊接 150
焊接基本原理 150
熔焊 169
钎焊 186
固态焊 192
焊接结构制造 201
思考题 216
第4章 粉末材料成形 217
粉末的制备 217
粉末成形 218
烧结 223
思考题 232
第5章 快速成形技术 233
概述 233
立体印刷 235
选择性激光烧结 245
分层实体制造 253
熔融沉积制造 261
思考题 266
第6章 工程材料的表面技术 267
材料表面性能的要求与防护 267
金属材料的表面热处理 270
热喷涂 278
堆焊 285
气相沉积技术 289
水溶液沉积技术 295
高能束表面改性技术 299
金属表面形变强化 302
思考题 304
第7章 半导体材料加工技术 305
硅晶片加工 305
微尺度加工 319
微连接与封装技术 327
思考题 331
第8章 聚合物及其复合材料成形工艺 332
聚合物成形性能 332
聚合物成形工艺 336
聚合物基复合材料成形工艺 346
思考题 352
第9章 材料成形质量检验 353
材料成形质量检验概述 353
成形件无损检验方法 356
材料成形质量检验过程 364
思考题 367
参考文献 368