- 作 者：张蜀平等编著
- 出 版 社：北京市：国防工业出版社
- 出版年份：2008
- ISBN：7118055255
- 标注页数：268 页
- PDF页数：279 页
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第一章 概述 1
第一节 世界新军事变革的起源和发展历程 1
第二节 半导体技术在新军事变革中的作用 7
第三节 影响新军事变革的主要半导体器件 13
第二章 硅器件与电路技术 21
第一节 概述 21
第二节 硅基微波功率器件与电路 22
第三节 绝缘体上硅器件与电路 32
第四节 硅模拟集成电路 37
第五节 硅超大规模集成电路 41
第三章 硅锗器件与电路技术 48
第一节 概述 48
第二节 发展现状 50
第三节 发展趋势 56
第四节 应用前景 58
第四章 砷化镓器件与电路技术 60
第一节 概述 60
第二节 发展现状 61
第三节 发展趋势 75
第四节 应用前景 77
第五章 磷化铟器件与电路技术 79
第一节 概述 79
第二节 发展现状 82
第三节 发展趋势 93
第四节 应用前景 97
第六章 宽禁带半导体技术 101
第一节 概述 101
第二节 发展现状及趋势 102
第三节 应用前景 112
第七章 微电子机械系统 122
第一节 概述 122
第二节 发展现状 126
第三节 趋势与需求 139
第四节 应用前景 147
第八章 纳米技术 164
第一节 概述 164
第二节 发展现状 165
第三节 应用前景 183
第九章 光电子器件与电路技术 187
第一节 概述 187
第二节 光子晶体器件 187
第三节 光学微电子机械系统 194
第四节 红外焦平面阵列器件 198
第五节 热成像器件 204
第六节 电荷耦合器件图像传感器 209
第十章 微组装技术 217
第一节 概述 217
第二节 发展现状 219
第三节 发展趋势 229
第四节 应用前景 236
第十一章 系统芯片技术 240
第一节 概述 240
第二节 发展现状 243
第三节 发展趋势 246
第四节 应用前景 258
后记 266