- 作 者：中国标准出版社第四编辑室编
- 出 版 社：北京：中国标准出版社
- 出版年份：2008
- ISBN：9787506648011
- 标注页数：587 页
- PDF页数：593 页
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基础标准 3
GB/T 2900.66—2004 电工术语 半导体器件和集成电路 3
GB/T 3430—1989 半导体集成电路型号命名方法 55
GB/T 3431.2—1986 半导体集成电路文字符号 引出端功能符号 58
GB/T 4728.12—1996 电气简图用图形符号 第12部分：二进制逻辑元件 65
GB/T 7092—1993 半导体集成电路外形尺寸 176
GB/T 9178—1988 集成电路术语 211
GB/T 12842—1991 膜集成电路和混合膜集成电路术语 310
GB/T 14113—1993 半导体集成电路封装术语 331
GB/T 15138—1994 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 345
GB/T 20296—2006 集成电路记忆法与符号 376
测试方法标准 407
GB/T 4377—1996 半导体集成电路 电压调整器测试方法的基本原理 407
GB/T 6798—1996 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理 424
GB/T 14028—1992 半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理 450
GB/T 14029—1992 半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理 467
GB/T 14030—1992 半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理 484
GB/T 14031—1992 半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理 495
GB/T 14032—1992 半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理 510
GB/T 14114—1993 半导体集成电路电压／频率和频率／电压转换器测试方法的基本原理 518
GB/T 14115—1993 半导体集成电路采样／保持放大器测试方法的基本原理 536
GB/T 14862—1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 548
GB/T 16526—1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法 558
GB/T 19248—2003 封装引线电阻测试方法 561
GB/T 19403.1—2003 半导体器件 集成电路 第11部分：第1篇：半导体集成电路 内部目检（不包括混合电路） 564