半导体硅材料与可控硅情报资料 6 可控硅制造工艺

作者：铁道部科学技术情报研究所
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出版年份：1940
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自力更生、土法上马、攻克新工艺——200A双扩散法可控硅元件的试制 1

500A可控硅双扩散工艺规程 7

200A双向可控元件工艺小结 25

50A可控硅塑料封装工艺 37

环氧树脂封装可控硅元件管壳 41

勤俭办厂闹革命破除迷信节约用金 46

综述 50

国外可控硅元件发展动向 50

简讯 49

可控硅一次双扩散新工艺；可控硅冷却新途径——水冷却 49

“蜂窝扩散法”提高了效率；塑料外壳封装新工艺；废管芯、废有机溶剂及王水中金的回收；液态氨制氢气；气相钝化代替二氧化硅溅射；硅片复活；充氩气保护石英管和凹球面磨角；可控硅测试仪试制成功；晶体管少子寿命测试仪试制成功 54

讲座 57

可控硅有哪些新品种？ 57

征求意见和稿件启事 60