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国外硅片加工处理自动化

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出版年份：2222
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目录 1

国外硅片加工处理自动化发展动向 1

硅片技术——1976年工艺水平 19

半导体材料的精密切割 26

瑞士TS21型全自动内圆切片机 32

硅片厚度、电阻率自动测量和分选机 43

扩散、化学汽相淀积工艺的自动化 49

外延、化学汽相淀积的“工艺过程中”控制 58

硅片化学汽相淀积工艺的自动化 63

蒸发、溅射、离子镀膜设备的自动化 67

离子注入设备的自动化 76

集成电路制造用的自动金属蚀刻系统 81

划片和切芯片的自动化 85