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- 作 者：上海市仪表电讯工业局科技情报研究所编
- 出 版 社：
- 出版年份：1981
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1．夏普公司的可靠性管理活动 1
2．松下通信工业公司的可靠性技术 6
3．松下通信工业公司的计测管理 15
4．可靠性测试的分类 26
5．PPM管理的考虑和进行方法 33
6．陶瓷电容器制造及PPM管理 44
7．铝电解电容器的寿命加速及其加速系数 51
8．电子元件失效率减载曲线 75
9．元件的实验室测试和现场失效率之间的相互关系 95
10 多层布线板的可靠性 99
11 集成电路电特性误差的减少 104
12 开展质量管理活动，改善集成电路装配工艺 110
13 红外技术在集成电路失效分析中的应用 116
14 塑封半导体器件生厂中的质量管理和筛选 125
15 发光二极管封装用环氧树脂耐湿性和高温特性的评价 131
16 焊接与质量管理 134
17 开展全员TQC活动以使不合格率降到PPM 146
18 引线框全面镀银的可焊性评价 153
19 彩色电视机用印刷板单元的自动化调整和检查 158
20 技术革新对印刷电路板测试的影响 163