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SMT设备操作与维护
  • 作 者:刘国富主编
  • 出 版 社:北京:北京理工大学出版社
  • 出版年份:2015
  • ISBN:9787568211192
  • 标注页数:195 页
  • PDF页数:201 页
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学习情境一 认识SMT生产线 1

任务一 SMT生产设备的认知 1

任务二 SMT生产线环境配置要求及SMT生产工艺 9

任务三 认识贴片元器件 13

任务四 SMT岗位操作规范 31

学习情境二 印刷机的操作与维护 40

任务一 了解印刷机 40

任务二 NP-04LP印刷机的认知 47

任务三 NP-04LP操作方法与编程 54

任务四 EKRA自动锡膏印刷机的认知 60

学习情境三 贴片机的操作与维护 79

任务一 贴片机的类型与结构 79

任务二 贴片机的组成 86

任务三 悬臂式贴片机CP45FV的结构与特点 99

任务四 YV型贴片机的操作 111

任务五 贴片机的保养 122

学习情境四 回流焊的操作与维护 129

任务一 回流焊的基本知识 129

任务二 热风回流焊机的结构与回流焊的工艺要求 142

任务三 典型回流焊机的认知 149

任务四 回流焊机的操作与编程 155

任务五 波峰焊接 161

学习情境五 检测设备的操作与维护 171

任务一 SMT检测技术概述 171

任务二 组装工艺过程检测与组件测试技术 179

任务三 AOI检测 187

参考文献 195

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