
- 作 者:刘国富主编
- 出 版 社:北京:北京理工大学出版社
- 出版年份:2015
- ISBN:9787568211192
- 标注页数:195 页
- PDF页数:201 页
请阅读订购服务说明与试读!
订购服务说明
1、本站所有的书默认都是PDF格式,该格式图书只能阅读和打印,不能再次编辑。
2、除分上下册或者多册的情况下,一般PDF页数一定要大于标注页数才建议下单购买。【本资源201 ≥195页】
图书下载及付费说明
1、所有的电子图书为PDF格式,支持电脑、手机、平板等各类电子设备阅读;可以任意拷贝文件到不同的阅读设备里进行阅读。
2、电子图书在提交订单后一般半小时内处理完成,最晚48小时内处理完成。(非工作日购买会延迟)
3、所有的电子图书都是原书直接扫描方式制作而成。
学习情境一 认识SMT生产线 1
任务一 SMT生产设备的认知 1
任务二 SMT生产线环境配置要求及SMT生产工艺 9
任务三 认识贴片元器件 13
任务四 SMT岗位操作规范 31
学习情境二 印刷机的操作与维护 40
任务一 了解印刷机 40
任务二 NP-04LP印刷机的认知 47
任务三 NP-04LP操作方法与编程 54
任务四 EKRA自动锡膏印刷机的认知 60
学习情境三 贴片机的操作与维护 79
任务一 贴片机的类型与结构 79
任务二 贴片机的组成 86
任务三 悬臂式贴片机CP45FV的结构与特点 99
任务四 YV型贴片机的操作 111
任务五 贴片机的保养 122
学习情境四 回流焊的操作与维护 129
任务一 回流焊的基本知识 129
任务二 热风回流焊机的结构与回流焊的工艺要求 142
任务三 典型回流焊机的认知 149
任务四 回流焊机的操作与编程 155
任务五 波峰焊接 161
学习情境五 检测设备的操作与维护 171
任务一 SMT检测技术概述 171
任务二 组装工艺过程检测与组件测试技术 179
任务三 AOI检测 187
参考文献 195