现代电子装联对元器件及印制板的要求

第1章 现代电子装联对元器件及印制板的要求 1

1.1 电子装联中元器件及印制板的应用 2

1.2 电子装联材料的常见要求 2

1.2.1 常见电子元器件的要求 2

1.2.2 常见印制板的要求 2

思考题 2

第2章 电子装联常用元器件 3

2.1 概述 4

2.2 常用电子元器件的分类及特点 8

2.2.1 片式元器件 8

2.2.2 IC元器件 9

2.2.3 连接器类 11

2.2.4 电感及变压器类 17

2.2.5 插件元器件类 18

2.3 常用电子元器件的制造过程 19

2.3.1 片式元器件的制造过程 19

2.3.2 IC元器件的制造过程 21

2.3.3 连接器类的制造过程 24

2.3.4 电感变压器类的制造过程 25

2.3.5 插件元器件类的制造过程 29

2.4 常用电子元器件的应用 31

2.4.1 片式元器件的应用 31

2.4.2 IC元器件的应用 38

2.4.3 连接器类的应用 47

2.4.4 电感及变压器的应用 47

2.4.5 插件元器件类的应用 48

2.5 各类电子元器件的常见问题 52

2.5.1 片式元器件的常见问题 52

2.5.2 IC类元器件的常见问题 56

2.5.3 连接器类的常见问题 62

2.5.4 电感变压器类的常见问题 64

2.5.5 插件元器件类的常见问题 68

思考题 72

第3章 电子元器件的选型要求 73

3.1 概述 74

3.1.1 电子元器件工艺选型的目的 74

3.1.2 电子元器件工艺选型内容 74

3.2 工艺选型要求 74

3.2.1 设备能力对元器件的工艺选型要求 74

3.2.2 贴片方向对元器件的工艺选型要求 75

3.2.3 尺寸方面的工艺选型要求 75

3.2.4 元器件镀层的选用原则 77

3.2.5 耐温方面的选用原则 79

3.2.6 兼容性要求 81

3.3 测试方法 81

3.3.1 工艺测试的目的 81

3.3.2 焊点可靠性测试方法 82

思考题 86

第4章 电子元器件常用引脚（电极）材料及可焊性镀层要求 87

4.1 元器件引脚材料和可焊性镀层的选用原则 88

4.1.1 元器件引脚（电极）材料的选用原则 88

4.1.2 元器件可焊性镀层的选用原则 88

4.2 电子元器件引脚（电极）材料 89

4.1.1 电子元器件引脚（电极）材料类型 89

4.1.2 电子元器件引脚（电极）材料的特点及应用范围 90

4.3 电子元器件常用可焊性镀层 92

4.3.1 电子元器件引脚可焊性镀层类型 92

4.3.2 电子元器件引脚可焊性镀层的特点及应用范围 93

4.3.3 可焊性镀层的抗腐蚀性比较 95

4.4 元器件引脚的可焊性试验及其试验标准 95

4.4.1 元器件可焊性测试前处理 96

4.4.2 元器件引脚的可焊性试验 98

4.4.3 元器件引脚可焊性测试标准 103

思考题 103

第5章 电子元器件防潮要求 105

5.1 潮湿敏感元器件简介 106

5.1.1 什么是潮湿敏感元器件 106

5.1.2 潮湿敏感元器件的分级和分类 106

5.2 潮湿敏感元器件的选型及验收 108

5.2.1 潮湿敏感元器件的选型要求 108

5.2.2 潮湿敏感元器件的包装分级要求 108

5.3 潮湿敏感元器件的常见失效 109

5.4 潮湿敏感元器件的操作管理 111

5.4.1 潮湿敏感元器件的入库验收 111

5.4.2 潮湿敏感元器件的存储要求 112

5.4.3 潮湿敏感元器件的烘烤要求 113

5.4.4 潮湿敏感元器件的上线使用要求 114

思考题 115

第6章 电子元器件防静电要求 117

6.1 静电 118

6.1.1 静电的产生 118

6.1.2 静电释放造成的破坏 118

6.1.3 静电的控制方法及控制原理 119

6.2 静电敏感元器件简介 121

6.2.1 静电敏感元器件的概念 121

6.2.2 常见静电敏感元器件的分级和分类 121

6.3 静电敏感元器件的选型及验收 123

6.3.1 元器件选型的静电等级要求 123

6.3.2 产品设计要求 123

6.4 静电敏感元器件的操作管理 123

6.4.1 静电敏感元器件的入库验收 123

6.4.2 静电敏感元器件的存储要求 124

6.4.3 静电敏感元器件的操作 124

思考题 126

第7章 电子元器件包装要求 127

7.1 插件元器件的包装要求 128

7.1.1 插件波峰元器件的包装要求 128

7.1.2 插件通孔回流焊元器件的包装要求 129

7.2 贴片元器件的包装要求 129

7.2.1 贴片元器件包装形式要求 129

7.2.2 贴片元器件包装质量要求 130

7.2.3 载带标准尺寸 132

7.2.4 编带包装其他要求 135

7.2.5 贴片元器件料带质量测试方法 135

7.3 压接元器件的包装要求 136

7.3.1 压接元器件包装形式要求 136

7.3.2 压接连接器包装质量要求 136

思考题 137

第8章 电子装联常用印制板 139

8.1 概述 140

8.2 现代高密度组装用覆铜板的选用 140

8.2.1 覆铜板材料选择的基本要求 140

8.2.2 无铅焊接中的覆铜板特别规范 141

8.3 覆铜板的生产工艺及原理 142

8.3.1 覆铜板生产的五大工序 142

8.3.2 原材料、工艺过程对覆铜板主要性能的影响 144

8.3.3 多层印制板用PP 144

8.3.4 覆铜板的分类 146

8.4 与覆铜板材料相关的标准 150

8.4.1 国内外主要标准组织 150

8.4.2 各类PCB基板材料品种在国内外主要标准中的型号 151

8.5 PCB表面涂覆工艺 152

8.5.1 电镀锡铅合金 152

8.5.2 电镀锡及锡基合金 153

8.5.3 热风整平 153

8.5.4 电镀Ni 154

8.5.5 电镀Au 155

8.5.6 有机助焊保护膜 156

8.5.7 化学镀镍、化学镀金 156

8.5.8 化学镀镍 156

8.5.9 化学镀金 157

8.5.10 化学镀锡 158

8.5.11 化学镀银 158

8.5.12 化学浸钯 158

8.6 阻焊油墨的特性及分类 159

思考题 161

第9章 印制板的设计要求 163

9.1 基材的选择 164

9.1.1 普通FR-4基材 164

9.1.2 中TgFR4基材 165

9.1.3 高TgFR-4基材 166

9.1.4 高性能、高速板材 167

9.1.5 射频材料 167

9.1.6 微波材料 168

9.1.7 高速、高频板材芯板和半固化片 168

9.2 叠层的设计 169

9.3 拼板设计及工艺 173

9.3.1 拼板的含义 173

9.3.2 拼板的作用及意义 173

9.3.3 拼板的设计 175

9.3.4 拼板方式及设计要求 177

9.3.5 分板工艺及设备 179

思考题 182

第10章 印制电路板的加工及验收要求 183

10.1 概述 184

10.2 印制电路板的加工 184

10.2.1 印制电路板的构成及加工流程 184

10.2.2 印制电路板的加工工艺 186

10.3 印制电路板的工艺要求目的 200

10.4 印制电路板的工艺要求内容 201

10.4.1 设备能力对印制电路板的工艺选型要求 201

10.4.2 工艺设计对印制电路板的工艺选型要求 202

10.4.3 对印制电路板外形的要求 202

10.4.4 对印制电路板厚度的要求 203

10.4.5 对印制电路板线路设计的要求 203

10.4.6 焊接质量对印制电路板的工艺选型要求 204

10.5 印制电路板的验收要求 205

10.5.1 无铅／无卤PCB的要求 205

10.5.2 印制电路板用材料品质的要求 206

10.5.3 印制电路板加工尺寸公差要求 206

10.5.4 印制电路板的外观要求 208

10.5.5 电子装联对印制电路板的要求 210

10.5.6 包装要求 213

10.5.7 品质保证要求 216

思考题 217

第11章 印制板常用镀层及可焊性镀层要求 219

11.1 概述 220

11.2 PCB常用镀层材料 220

11.2.1 PCB常见镀层材料的类型及其特点 220

11.2.2 PCB常见镀层应用范围及反应机理 222

11.3 PCB常用可焊性镀层要求 224

思考题 225

第12章 印制板选型评估方法 227

12.1 概述 228

12.2 覆铜板选型评估要求 228

12.2.1 覆铜板常用类型 229

12.2.2 印制板选材要求 229

12.3 印制板选型评估要求 229

12.3.1 印制板表面离子污染 229

12.3.2 可焊性测试 230

12.3.3 表面绝缘电阻测试 231

12.3.4 印制板抗剥离强度测试 232

12.3.5 通断测试 232

12.3.6 阻焊层附着力测试 233

12.3.7 介质耐压测试 234

12.3.8 热冲击测试 234

12.3.9 耐溶剂测试 234

12.3.10 镀层附着力测试 235

12.3.11 切片制作要求 235

12.3.12 热应力测试 235

12.3.13 回流实验 236

12.3.14 IST测试 236

思考题 238

第13章 印制板组装中的常见问题 239

13.1 概述 240

13.2 印制板翘曲变形 240

13.2.1 翘曲的外观特征 240

13.2.2 翘曲的产生机理 241

13.2.3 翘曲的预防措施 241

13.2.4 PCB变形对SMT及组装的影响 242

13.3 PCB表面处理缺陷 243

13.3.1 化金黑盘问题 243

13.3.2 镀银PCB贾凡尼问题 244

13.4 白斑／微裂 245

13.5 起泡／分层 246

13.6 CAF 248

13.6.1 CAF的外观特征 248

13.6.2 CAF的产生机理 248

13.6.3 CAF的预防措施 249

13.7 孔壁裂纹 249

13.7.1 孔壁裂纹的外观特征 249

13.7.2 孔壁裂纹的产生机理 250

13.7.3 孔壁裂纹的预防措施 250

思考题 250

参考文献 251

跋 253