- 作 者：韩思明，郑福禄，赵战峰编著
- 出 版 社：北京：清华大学出版社
- 出版年份：2007
- ISBN：7302163502
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第1章 UG编程的要求及准备工作 1
1.1 编程工程师应具备的素质 1
1.1.1 刀具的认识与选择 1
1.1.2 数控设备的认识与使用 5
1.1.3 模具结构的认识 6
1.2 数控编程常遇到的问题及解决方法 7
1.2.1 撞刀 7
1.2.2 弹刀 8
1.2.3 过切 9
1.2.4 漏加工 9
1.2.5 多余的加工 10
1.2.6 空刀过多 11
1.2.7 提刀过多和刀路凌乱 12
1.2.8 残料的计算 13
1.3 模型分析 15
1.3.1 模型大小、圆角半径等的分析 15
1.3.2 掌握模具加工中哪些部位需要拆铜公 16
1.4 培养良好的UG编程习惯 18
1.5 图形转换 21
练习题 22
第2章 塑料瓶前模编程全过程 23
2.1 模型分析 23
2.2 编程思路及刀具的使用 23
2.3 塑料瓶前模编程具体步骤 24
2.4 编程工程师经验点评 45
练习题 45
第3章 工具钳前模编程全过程 47
3.1 模型分析 47
3.2 编程思路及刀具的使用 48
3.3 工具钳前模编程具体步骤 48
3.4 编程工程师经验点评 78
练习题 79
第4章 游戏手柄下盖前模编程全过程 80
4.1 模型分析 80
4.2 编程思想及刀具的使用 81
4.3 游戏手柄下盖前模编程具体步骤 81
4.4 编程工程师经验点评 108
练习题 108
第5章 游戏手柄下盖后模编程全过程 110
5.1 模型分析 110
5.2 刀具的使用 111
5.3 游戏手柄下盖后模编程具体步骤 111
5.4 编程工程师经验点评 140
练习题 141
第6章 收录机外壳前模编程全过程 142
6.1 模型分析 142
6.2 编程思路及刀具的使用 143
6.3 收录机外壳前模编程具体步骤 143
6.4 编程工程师经验点评 182
练习题 183
第7章 电烫斗后模编程全过程 184
7.1 模型分析 184
7.2 编程思路及刀具的使用 184
7.3 电烫斗后模编程具体步骤 185
7.4 编程工程师经验点评 235
练习题 236
第8章 专业UG拆铜公 237
8.1 铜公的认识 237
8.2 铜公拆分的原则 237
8.3 拆铜公的注意事项 239
8.4 手机后模铜公的拆分 241
8.5 拆铜公具体步骤 245
8.6 编程工程师经验点评 310
练习题 311
第9章 UG铜公编程 312
9.1 铜公编程的工艺知识 312
9.2 典型铜公编程一 313
9.3 典型铜公编程二 333
9.4 编程工程师经验点评 352
练习题 353
第10章 UG铜公工程图 354
10.1 创建铜公工程图 354
10.2 标注铜公的位置尺寸 359
练习题 362
第11章 UG编程后处理 363
11.1 安装后处理 363
11.2 产生后处理 363
练习题 367