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电子产品组装工艺与设备
  • 作 者:吕之伦主编
  • 出 版 社:合肥:合肥工业大学出版社
  • 出版年份:2009
  • ISBN:9787810938914
  • 标注页数:300 页
  • PDF页数:308 页
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第1章 常用电子元器件 1

电阻器 1

电位器 8

电容器 14

电感器 19

变压器 21

晶体二极管 24

晶体三极管 27

场效应管 30

可控硅 33

集成电路 35

电声器件 38

开关、继电器、各种接插件 41

光电器件 43

显示器件 46

表面安装器件 48

第2章 电路图的识读与常用工艺文件 52

电路图识读的基本知识 52

电路原理图的识读 54

印制电路图的识读 57

常用工艺文件 59

第3章 印制电路板(PCB) 71

覆铜箔板的种类与选用 71

印制电路板的特点和分类 79

印制电路板的生产工艺 87

第4章 常用装配工具与准备工艺 127

常用装配工具 127

准备工艺 136

第5章 常用焊接设备 151

浸锡炉 151

波峰焊接机 152

再流焊接机 154

贴片机 157

第6章 焊接技术 161

焊接材料 161

手工焊接技术 165

实用焊接技术 171

焊接质量的检查 175

拆焊 180

自动焊接技术 182

表面安装技术与工艺 188

紧固件连接、胶接、无锡焊接工艺 190

第7章 SMT组装生产 198

SMT组装生产线的特点与分类 198

SMT生产线的组装设备 205

SMT组装生产线中的检测与返修 225

第8章 常用电子测量仪器 245

万用表 245

毫伏表 251

信号发生器 253

示波器 255

频率特性测试仪 263

第9章 电子产品的总装与检验 267

电子整机总装工艺 267

电子整机调试工艺 271

电子整机产品的质量管理 292

电子整机产品检验 294

电子产品包装工艺 295

参考文献 300

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