表面组装技术基础

第一章 概述 1

1.1 SMT及其发展 1

1.1.1 SMT的基本概念 1

1.1.2 SMT的发展 2

1.2 SMT及SMT生产系统的基本组成 3

1.2.1 SMT的基本组成 3

1.2.2 SMT生产系统的基本组成 4

1.3 SMT的优缺点 6

1.3.1 传统通孔插装技术 6

1.3.2 SMT的优缺点 6

思考题1 8

第二章 表面组装元器件 9

2.1 表面组装元器件 9

2.1.1 电阻器 10

2.1.2 电容器 25

2.1.3 电感器 48

2.1.4 其它组装半导体器件 51

2.2 表面组装半导体器件 80

2.2.1 封装半导体器件 80

2.2.2 芯片组装器件 85

2.2.3 其它新型器件 92

2.3 表面组装元器件的包装 95

2.3.1 编带包装 96

2.3.2 其它包装形式 99

2.3.3 包装形式的选择 100

思考题2 102

3.1.1 特点 103

第三章 表面组装印制板 103

3.1 印制电路板的特点与材料 103

3.1.2 基板材料 104

3.2 印制电路板设计 109

3.2.1 基板选择 110

3.2.2 布线设计 111

3.3 印制电路板的制造 120

3.3.1 单面印制板 121

3.3.2 双面印制板 122

3.3.3 多层印制板 124

3.3.4 性和刚 印制板 128

3.3.5 碳膜印制板和银浆贯孔印制板 130

3.3.6 金属芯印制板 131

3.3.7 MCM-L基板 132

3.3.8 陶瓷基板电路制造技术 133

思考题3 139

第四章 表面组装焊接技术 140

4.1 表面组装焊接技术的原理和特点 140

4.1.1 软钎焊技术及其焊接成形机理 140

4.1.2 表面组装焊接技术特点 144

4.2 表面组装焊接技术 145

4.2.1 波峰焊 145

4.2.2 再流焊 151

4.2.3 免清洗焊接技术 160

思考题4 162

5.1 表面组装涂敷技术 163

5.1.1 焊膏涂敷 163

第五章 表面组装涂敷 163

5.1.2 贴装胶的涂敷 169

5.2 贴装技术 172

5.2.1 贴装方法和原理 172

5.2.2 贴装设备 173

思考题5 180

第六章 表面组装材料 181

6.1 贴装胶 181

6.1.1 贴装胶的化学组成 181

6.1.2 贴装胶的分类 182

6.1.3 表面组装对贴装胶的要求 183

6.1.4 贴装胶的使用 183

6.2.1 焊膏的化学组成 184

6.2 焊膏 184

6.2.2 焊膏的分类 185

6.2.3 表面组装对焊膏的要求 186

6.2.4 焊膏的选用原则 187

6.3 助焊剂 188

6.3.1 助焊剂的化学组成 188

6.3.2 助焊剂的分类 189

6.3.3 助焊剂的特点 190

6.3.4 助焊剂的选用 191

6.4 清洗剂 191

6.4.1 清洗剂的化学组成 192

6.4.2 清洗剂的分类 192

6.4.3 清洗剂的特性 194

6.4.4 清洗方式 194

6.5.1 阻焊剂 195

6.5 其它材料 195

6.5.3 插件胶 196

思考题6 196

6.5.2 防氧化剂 196

第七章 表面组装工艺与组装质量检测 197

7.1 表面组装工艺及设备 197

7.1.1 表面组装工艺的组成 197

7.1.2 表面组装方式及工艺 198

7.1.3 表面组装设备 202

7.2 组装质量检测 204

7.2.1 组件故障与检测方式 204

7.2.2 组装检测 205

7.2.3 组件返修 217

思考题7 218

8.1.1 SMT生产系统基本组成及其功能特点 220

第八章 SMT生产系统控制与管理 220

8.1 SMT生产系统控制及其管理 220

8.1.2 SMT生产系统的其它组成形式 222

8.1.3 SMT生产系统基本控制形式 223

8.2 SMT产品质量控制与管理 227

8.2.1 质量控制技术的内涵与特点 227

8.2.2 SMT产品质量控制与管理体系基本形式 228

8.3 SMT生产系统的管理体系 230

8.3.1 管理体系的基本组成 230

8.3.2 管理信息系统 230

思考题8 233

附录:中华人民共和国电子行业标准 表面组装技术术语 234

参考文献 241