当前位置： MOS大规模集成技术 第2册 > 购买云解压PDF图书
- 作 者：清华大学微电子学研究所
- 出 版 社：北京：科学出版社
- 出版年份：1984
- ISBN：15031·606
- 注意：在使用云解压之前，请认真核对实际PDF页数与内容!
在线云解压
价格(点数)
购买连接
说明
转为PDF格式
9
（在线云解压服务）
云解压服务说明
1、本站所有的云解压默认都是转为PDF格式，该格式图书只能阅读和打印，不能再次编辑。
云解压下载及付费说明
1、所有的电子图书云解压均转换为PDF格式，支持电脑、手机、平板等各类电子设备阅读；可以任意拷贝文件到不同的阅读设备里进行阅读。
2、云解压在提交订单后一般半小时内处理完成,最晚48小时内处理完成。(非工作日购买会延迟)
目录 1
对细线条复印技术的评述：现在与将来 1
八十年代的逐区对准技术 12
采用大数值孔径透镜的投影光复印技术 27
离子束有希望为硅片亚微米复印提供实用装置 37
激光投影复印 44
反应离子刻蚀技术及其在制作高分辨率抗蚀剂图形中的应用 55
含氯等离子体中的各向异性刻蚀 61
铝的等离子刻蚀 70
等离子刻蚀的终点检测法 79
反应离子刻蚀在二氧化硅中引入的辐射损伤（评述） 92
超精细图形产生技术 103
用于超大规模集成电路制造中的低温硅工艺技术 112
硅的低温、高压蒸汽氧化 131
Si3N4和SiO2低压化学汽相淀积过程的热化学计算 136
在一种新型的低压化学汽相淀积系统中的等离子体增强化学汽相淀积 144
低温光化学淀积氮化硅的性质和应用 154
高电导TaSi2/N＋多晶硅栅的MOS兼容性 163
MoSi2的薄层性质及其在MoSi2栅MOSFET中的应用 175
用于超大规模集成电路中的热壁CVD钨 184
用于超大规模集成电路中的铝和铝合金的溅射淀积 190
衬底温度对在硅上形成Pd-w和Pt-w合金硅化物浅接触的影响 200
离子注入调整难熔金属－硅结构的界面 204
先进硅器件中的浅离子注入层 211
激光退火在超大规模集成电路中的应用 221