- 作 者：盛菊仪主编
- 出 版 社：北京：高等教育出版社
- 出版年份：2000
- ISBN：7040080702
- 标注页数：225 页
- PDF页数：233 页
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第一章 概论 1
1.1 工艺的概念 1
1.2 电子产品工艺的发展回顾 2
1.3 加强工艺工作的重要意义 4
1.4 工艺的组织机构及任务 6
1.5 思考与练习 8
第二章 产品工艺工作程序与内容 9
2.1 产品工艺工作的程序 9
2.2 产品设计性试制的工艺工作 11
2.3 产品生产性试制的工艺工作 14
2.4 产品批量生产阶段的工艺工作 16
2.5 思考与练习 19
第三章 工艺文件的编制 20
3.1 工艺方案的编制 20
3.2 工艺规程的编制 26
3.3 思考与练习 48
4.1 ISO9000系列国际标准与过程控制 49
第四章 制造过程控制 49
4.2 工序质量控制 51
4.3 文明生产 68
4.4 思考与练习 75
第五章 工艺基础管理 77
5.1 工装管理 77
5.2 工艺定额管理 80
5.3 工艺标准化 83
5.4 思考与练习 86
第六章 装联工艺概述 88
6.1 装联工艺分类 88
6.2 装联工艺过程 89
6.3 装联流水线设备 92
6.4 装联应具备的条件 97
6.5 思考与练习 99
第七章 通孔插入安装技术 100
7.1 印制电路板 100
7.2 通孔插装的工艺流程 105
7.3 手工插件 106
7.4 机械自动插件 112
7.5 思考与练习 114
第八章 表面安装技术 115
8.1 表面安装元器件 115
8.2 表面安装印制电路板 123
8.3 表面安装的工艺流程 128
8.4 表面安装工艺 130
8.5 思考与练习 147
第九章 锡焊技术 149
9.1 锡焊原理 149
9.2 锡焊材料 150
9.3 烙铁焊 154
9.4 波峰焊 158
9.5 再流焊 170
9.6 思考与练习 175
10.1 螺钉连接 178
第十章 机械装联技术 178
10.2 绕接 182
10.3 压接 187
10.4 胶合技术 189
10.5 思考与练习 191
第十一章 检测技术 192
11.1 可焊性检测 192
11.2 锡焊焊点检查 196
11.3 PCB清洁度检测 202
11.4 在线测试 207
11.5 思考与练习 211
第十二章 装联技术的新发展 213
12.1 锡焊技术的新发展 213
12.2 免清洗技术 216
12.3 微组装时代——MPT 220
12.4 思考与练习 223
参考文献 224