- 作 者：谢志峰，陈大明编著
- 出 版 社：上海：上海科学技术出版社
- 出版年份：2018
- ISBN：9787547840764
- 标注页数：318 页
- PDF页数：336 页
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第一章 集成之路 1
1．从英特尔说起 3
2．芯片的轨迹 11
3．硅谷灵魂 21
4．50年的竞争对手 32
5．光刻的艺术 38
6．芯智模式 52
7．产业链的内涵 57
8．轻资产与重投资 64
9．点砂成芯 72
10．设计的难度 80
11．隐形冠军 89
第二章 产业格局 95
1．产品的迭代 96
2．产业的转移 104
3．赶超与被赶超 114
4．再造三星 126
5．协同的力量 131
6．分拆与整合 139
7．全产业链定位 144
8．欧洲的集群 150
9．迈向成功的定位 154
第三章 中国“芯” 161
1．龙的传人 162
2．“芯”的摇篮 168
3．转型的困难与出路 175
4．芯的征程 188
5．自主创“芯” 199
6．奋斗者的接力 209
7．宝岛的园区 218
8．筚路蓝缕 224
9．战略的导向 238
第四章 芯的启示 245
1．行业的根本 246
2．商业的纽带 250
3．气候和土壤 256
4．超越摩尔定律 261
5．从芯出发 268
6．“芯”的机遇 277
参考文献 281
术语解释 285
附录1 集成电路企业排名 289
附录2 谢志峰访谈 296
中国半导体发展已具备天时、地利、人和 296
要有长期奋斗准备，要多听产业界建议 305
后记 311
致谢 316