- 作 者：文武，程惠芳著
- 出 版 社：北京：经济科学出版社
- 出版年份：2018
- ISBN：9787514196955
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第1章 引言 1
1.1 研究背景与研究意义 1
1.2 相关概念界定 6
1.3 研究内容与结构 12
1.4 研究方法和创新之处 14
第2章 文献综述 17
2.1 研发投入的影响因素 17
2.2 研发投入的周期行为 27
2.3 金融发展与研发投入 39
2.4 本章小结 57
第3章 金融发展视角下研发投入周期特征的理论分析 59
3.1 融资约束与研发投入的周期特征 60
3.2 金融发展与研发强度的周期特征 73
3.3 本章小结 79
第4章 研发投入的周期特征 81
4.1 对研发投入周期特征的考察 81
4.2 融资约束对研发投入及其周期特征的影响 108
4.3 本章小结 114
第5章 研发强度的周期特征及其对经济周期的非对称反应 116
5.1 研究设计 117
5.2 研发强度周期特征的国别差异 120
5.3 中国研发强度的周期特征 129
5.4 估计结果的讨论：金融发展视角 140
5.5 本章小结 147
第6章 金融发展视角下我国研发强度的稳提升路径 149
6.1 我国金融发展的历程与特征 150
6.2 金融发展对研发强度周期特征的影响 171
6.3 本章小结 189
第7章 金融发展对我国研发强度的阶段性非对称影响 191
7.1 研究设计 193
7.2 实证结果与分析 197
7.3 估计结果的讨论与进一步检验 208
7.4 本章小结 216
第8章 研究结论与政策启示 218
8.1 主要研究结论 218
8.2 促进研发强度稳提升的政策建议 222
8.3 进一步研究方向 224
参考文献 226
后记 255