- 作 者：工业和信息化部电子第一研究生编
- 出 版 社：北京：国防工业出版社
- 出版年份：2018
- ISBN：7118116274
- 标注页数：241 页
- PDF页数：252 页
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综合动向分析 3
2017年军用电子元器件领域科技发展综述 3
2017年微电子器件发展综述 14
2017年光电子器件发展综述 26
2017年电能源发展综述 33
2017年抗辐射加固器件发展综述 41
2017年微电子器件技术发展综述 58
2017年光电子器件技术发展综述 70
2017年电能源技术发展综述 82
2017年抗辐射加固器件技术发展综述 89
2017年真空电子器件与技术发展综述 97
2017年传感器器件与技术发展综述 103
重要专题分析 121
半导体金刚石材料和器件研究现状 121
石墨烯—硅光电子器件发展现状和前景 133
军用非制冷红外成像机芯组件发展现状与趋势 153
兆瓦级激光器研究进展与技术挑战 165
发展新—代真空电子器件 175
美国在功能芯片上实现计算与存储集成 186
美国定向自组装芯片图形化工艺突破10纳米 189
美国电子束光刻工艺达1纳米量级 192
世界首个集成硅光子学神经网络硬件诞生 195
单片量子点—石墨烯CMOS图像传感器实现宽波段成像 199
超表面结构开辟光波导模式转换新途径 203
MEMS红外光源有望实现更新换代 206
微纳光机电传感技术 209
DARPA启动“电子复兴”计划 214
DARPA“近零功率射频和传感器”项目研究进展 219
附录 229
2017年军用电子元器件领域科技发展大事记 229