- 作 者：王培华主编；张子鹏副主编
- 出 版 社：北京：电子工业出版社
- 出版年份：2018
- ISBN：9787121346941
- 标注页数：224 页
- PDF页数：236 页
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第1章 微系统技术 1
1.1 微系统技术概述 1
1.1.1 MEMS技术发展史 1
1.1.2 MEMS的典型特点 3
1.2 微系统主要技术 4
1.2.1 MEMS制造技术 4
1.2.2 微流体通道技术 7
1.2.3 MEM S天线技术 9
1.3 微系统技术应用 12
1.3.1 MEMS在军事中的应用 12
1.3.2 MEMS在生物医疗中的应用 14
1.3.3 MEMS在汽车工业中的应用 16
第2章 微系统产业发展概况 18
2.1 微系统产业发展现状 18
2.1.1 MEMS产业发展动态 18
2.1.2 微电子产业发展动态 22
2.2 微系统产业发展前景 24
2.2.1 微系统产业发展趋势 24
2.2.2 全球市场规模分析 26
第3章 微系统技术专利总体分析 32
3.1 微系统全球专利技术态势分析 32
3.1.1 专利技术发展趋势分析 32
3.1.2 技术集中度分析 33
3.1.3 目标市场国／地区分析 34
3.1.4 专利申请流向分析 35
3.1.5 技术原创国／地区分布分析 37
3.1.6 主要专利权人分析 39
3.1.7 专利权人依赖关系分析 40
3.1.8 技术构成分析 41
3.2 微系统在华专利技术态势分析 41
3.2.1 专利技术发展趋势分析 41
3.2.2 技术集中度分析 43
3.2.3 主要专利权人分析 43
3.2.4 专利权人依赖关系分析 44
3.2.5 技术构成分析 45
第4章 射频微系统技术专利总体分析 46
4.1 射频微系统全球专利技术态势分析 46
4.1.1 专利技术发展趋势分析 46
4.1.2 技术集中度分析 47
4.1.3 目标市场国／地区分析 47
4.1.4 技术原创国家／地区分析 49
4.1.5 主要专利权人分析 51
4.1.6 专利权人依赖关系 51
4.1.7 专利主题词地图 52
4.2 射频微系统在华专利技术态势分析 54
4.2.1 技术集中度分析 54
4.2.2 主要专利权人分析 55
4.2.3 专利主题词地图 56
第5章 关键技术专利分析 58
5.1 高密度集成关键技术专利总体分析 58
5.1.1 高密度集成技术概况 58
5.1.2 高密度集成专利总体分析 60
5.2 天线关键技术专利总体分析 74
5.2.1 天线技术概况 75
5.2.2 天线专利总体分析 76
5.3 热管理关键技术专利总体分析 90
5.3.1 热管理技术概况 90
5.3.2 热管理专利总体分析 90
第6章 重点企业专利分析 109
6.1 IMEC 109
6.1.1 技术研究领域 109
6.1.2 组织结构 112
6.1.3 项目研究及知识产权保护模式 113
6.1.4 专利布局分析 115
6.2 IBM 128
6.2.1 专利布局分析 129
6.2.2 知识产权管理体系 144
6.2.3 知识产权运营模式 148
6.3 高通 149
6.3.1 专利技术广度分析 149
6.3.2 目标市场分布分析 150
6.3.3 重点专利分析 150
6.4 中国台湾积体电路有限公司 162
6.4.1 专利技术广度分析 162
6.4.2 目标市场分布 163
6.4.3 重点专利分析 164
6.5 中芯国际 177
6.5.1 专利技术广度分析 177
6.5.2 重点专利分析 178
第7章 主要结论与建议 189
7.1 主要结论 189
7.1.1 全球专利布局态势 189
7.1.2 专利技术发展状况 190
7.1.3 专利权人状况 191
7.2 布局建议 194
7.2.1 政府和行业部门的引导作用 194
7.2.2 产学研技术研发合作模式 196
7.2.3 企业知识产权应对 198
7.2.4 科技成果积极向市场转化 199
7.2.5 关键技术布局建议 200
附录A研究内容与方法 203
附录B重点专利清单 215