
- 作 者:王少熙,郑然,阴玥,游海龙,张淳著
- 出 版 社:西安:西北工业大学出版社
- 出版年份:2018
- ISBN:9787561259535
- 标注页数:170 页
- PDF页数:177 页
请阅读订购服务说明与试读!
订购服务说明
1、本站所有的书默认都是PDF格式,该格式图书只能阅读和打印,不能再次编辑。
2、除分上下册或者多册的情况下,一般PDF页数一定要大于标注页数才建议下单购买。【本资源177 ≥170页】
图书下载及付费说明
1、所有的电子图书为PDF格式,支持电脑、手机、平板等各类电子设备阅读;可以任意拷贝文件到不同的阅读设备里进行阅读。
2、电子图书在提交订单后一般半小时内处理完成,最晚48小时内处理完成。(非工作日购买会延迟)
3、所有的电子图书都是原书直接扫描方式制作而成。
第1章 绪论 1
1.1 半导体制造工艺可靠性 1
1.2 传统可靠性方法存在的问题 2
1.3 实现高可靠性的新思路 3
1.4 半导体制造工艺控制流程 5
参考文献 6
第2章 单变量工序能力指数 7
2.1 工序能力指数 7
2.2 工序能力指数与成品率关系 9
2.3 非正态工序能力指数 13
2.4 截尾样本的成品率分析 20
参考文献 29
第3章 多变量工序能力指数 31
3.1 空间定义多变量工序能力指数 31
3.2 成品率多变量工序能力指数 34
3.3 权重系数多变量工序能力指数 45
参考文献 46
第4章 过程控制技术 48
4.1 SPC技术概述 48
4.2 SPC基本概念 48
4.3 控制图理论 50
4.4 常规控制图技术 53
4.5 过程受控判断规则 64
4.6 多变量控制图模块 66
参考文献 78
第5章 特殊过程控制技术 79
5.1 多品种小批量生产环境的质量控制 79
5.2 T-K控制图性能分析 97
参考文献 110
第6章 实验设计和工艺表征 113
6.1 概述 113
6.2 统计表征与优化的技术框架 115
6.3 热氧化工艺设备统计表征与优化 124
6.4 等离子体刻蚀工艺设备的统计表征与优化 150
参考文献 169