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- 作 者:徐连成主编;孟宪雷,刘福祥,孔宪林副主编
- 出 版 社:北京:化学工业出版社
- 出版年份:2018
- ISBN:9787122315618
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项目一 原理图设计 1
任务一 原理图设计基础 1
任务二 原理图元件库的设计 17
项目二 电路仿真和层次原理图设计 27
任务一 电路仿真 27
任务二 层次原理图设计 44
项目三 印制电路板设计 58
任务一 印制电路板设计基础 58
任务二 印制电路板编辑 92
任务三 PCB封装库的封装设计 124
项目四 电子工艺卡与EDA 142
任务一 装配工艺卡编制 142
任务二 印制电路板抄板的方法及步骤 152
任务三 制作印制电路板的方法及步骤 164
参考文献 181