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- 作 者：游敏，郑小玲编著
- 出 版 社：武汉：华中科技大学出版社
- 出版年份：2009
- ISBN：9787560951812
- 标注页数：345 页
- PDF页数：355 页
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第1章 胶接理论基础 1
概述 1
胶接理论及固体表面特征 3
胶接热力学 9
表面处理 12
第2章 胶接强度与应力分析 23
接头的破坏形式 23
接头的静载强度 25
断裂力学在胶接中的应用 31
胶接的无损检测 43
胶接接头的有限元分析 52
第3章 影响胶接强度的主要因素 63
工艺条件 63
磁场 68
接头设计 76
测试条件 80
内应力 82
第4章 接头应力分布的改善 100
概述 100
胶粘剂性能的影响 103
胶瘤对单搭接接头应力和强度的影响 107
断续胶层连接 113
单搭接接头的几何修正 128
混合胶层连接 157
第5章 老化、冲击与疲劳 170
老化 171
振动 181
冲击试验 185
胶接接头的疲劳 196
第6章 结构胶接 211
钢和铝合金的胶接 213
复合材料的胶接 223
木材胶接 232
第7章 载运工具中的胶接 255
汽车结构的胶接 255
航空航天器的胶接结构 263
船舶结构的胶接 272
第8章 导电胶及其应用 284
导电胶 284
导电胶封装技术 315
高分子材料导电机理 323
导电胶的可靠性及影响因素 329
导电胶的失效和质量控制 335