半导体制版工艺译文专辑

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国外制版工艺概况 1

无机光致抗蚀剂与掩模材料一氧化铁 14

无机电子抗蚀剂材料—Fe2O3 18

用聚乙烯二茂铁转化为适用于硬质半透明光刻掩模的氧化铁 22

低温化学汽相淀积 27

采用稀土正铁酸盐制造掩模 32

化学汽相淀积法制备氧化铁透明光刻掩模 36

溅射氧化膜薄膜在透明掩模中的应用 43

掩模自对准装置 49

掩模图形制作的改进 51

计算机辅助设计掩模版—以实际的集成电路为起点 56

用于制版的计算机辅助设计 66

微型电路制造工艺 71

微型电路掩模及其制造方法 85

化学去胶及其使用方法 92

短文： 12

去胶工艺 12

用于正光刻胶的抗减薄聚合物 13

光刻胶增附剂 91

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