- 作 者：韩雪涛主编
- 出 版 社：北京：电子工业出版社
- 出版年份：2009
- ISBN：9787121087004
- 标注页数：302 页
- PDF页数：314 页
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第1章 印制电路板的种类结构与制作 1
1.1 印制电路板的种类特点 2
1.1.1 印制电路板按照用途分类 2
1.1.2 印制电路板按照软硬程度分类 4
1.1.3 印制电路板按照结构分类 4
1.2 印制电路板的结构特点 6
1.2.1 印制电路板的基本结构 6
1.2.2 单面印制电路板的结构 7
1.2.3 双面印制电路板的结构 8
1.2.4 多层印制电路板的结构 8
1.3 印制电路板的制作工艺 8
1.3.1 印制电路板的工艺流程 9
1.3.2 印制电路板的制作标准 13
第2章 印制电路板的设计与安全原则 21
2.1 印制电路板的设计原则 21
2.1.1 印制电路板的基本原则 21
2.1.2 印制电路板的抗干扰原则 24
2.1.3 印制电路板的热设计原则 33
2.1.4 印制电路板的抗震设计原则 38
2.2 印制电路板的安全原则 38
第3章 印制电路板的基板种类与剪裁 39
3.1 印制电路板的基板种类 39
3.1.1 纸基材料的应用特点 39
3.1.2 玻纤布材料的应用特点 40
3.1.3 复合材料的应用特点 41
3.1.4 高性能材料的应用特点 43
3.2 印制电路板的基板剪裁 43
3.2.1 印制电路板的基板剪裁工艺流程 43
3.2.2 印制电路板的基板剪裁操作演练 45
3.3 印制电路板基板剪裁的注意事项 48
第4章 印制电路板的钻孔工艺与操作 49
4.1 印制电路板的钻孔工艺流程 49
4.1.1 印制电路板钻孔的设备要求 50
4.1.2 印制电路板钻孔的工艺标准 63
4.2 印制电路板的钻孔操作 64
4.2.1 印制电路板的钻孔操作规程 64
4.2.2 印制电路板的钻孔方法 64
4.3 印制电路板钻孔的注意事项 72
第5章 印制电路板的沉铜工艺与操作 73
5.1 印制电路板的沉铜工艺流程 73
5.1.1 印制电路板沉铜的设备要求 73
5.1.2 印制电路板沉铜的工艺标准 83
5.2 印制电路板的沉铜操作与方法 83
5.2.1 印制电路板的沉铜操作规程 84
5.2.2 印制电路板的沉铜操作方法 84
5.3 印制电路板沉铜的注意事项及安全 95
5.3.1 印制电路板沉铜的注意事项 95
5.3.2 印制电路板沉铜的安全 96
第6章 印制电路板的图形转移工艺与操作 97
6.1 印制电路板的图形转移工艺流程 97
6.1.1 印制电路板的图形转移设备要求 97
6.1.2 印制电路板的图形转移工艺标准 104
6.2 印制电路板的图形转移操作 105
6.2.1 印制电路板的图形转移操作规程 105
6.2.2 印制电路板的图形转移基本方法 106
6.3 印制电路板图形转移的注意事项 111
6.3.1 干膜图形转移的注意事项 111
6.3.2 湿膜图形转移的注意事项 112
第7章 印制电路板的全板电镀工艺与操作 113
7.1 印制电路板的全板电镀工艺流程 113
7.1.1 印制电路板全板电镀的设备要求 113
7.1.2 印制电路板全板电镀的工艺标准 116
7.2 印制电路板的全板电镀操作 116
7.2.1 印制电路板全板电镀的操作规程 116
7.2.2 印制电路板全板电镀的基本方法 117
7.3 印制电路板全板电镀的注意事项 122
第8章 印制电路板的蚀刻工艺与操作 123
8.1 印制电路板的蚀刻工艺流程 123
8.1.1 印制电路板的蚀刻设备要求 123
8.1.2 印制电路板的蚀刻工艺标准 124
8.2 印制电路板的蚀刻操作 126
8.2.1 印制电路板的蚀刻操作规程 126
8.2.2 印制电路板蚀刻的基本方法 129
8.3 印制电路板蚀刻的注意事项 131
第9章 印制电路板的层压工艺与操作 133
9.1 印制电路板的层压工艺流程 133
9.1.1 印制电路板的层压设备要求 133
9.1.2 印制电路板的层压工艺标准 139
9.2 印制电路板的层压操作 142
9.2.1 印制电路板的层压操作规程 142
9.2.2 印制电路板层压的基本方法 143
9.3 印制电路板层压的注意事项 153
第10章 印制电路板的丝印阻焊油墨工艺与操作 155
10.1 印制电路板的丝印阻焊油墨工艺流程 155
10.1.1 印制电路板的丝印阻焊油墨设备要求 155
10.1.2 印制电路板的丝印阻焊油墨工艺标准 158
10.2 印制电路板的丝印阻焊油墨操作 159
10.2.1 印制电路板的丝印阻焊油墨操作规程 159
10.2.2 印制电路板丝印阻焊油墨的基本方法 159
10.3 印制电路板丝印阻焊油墨的注意事项 162
第11章 印制电路板的喷锡工艺与操作 163
11.1 印制电路板的喷锡工艺流程 163
11.1.1 印制电路板的喷锡设备要求 163
11.1.2 印制电路板的喷锡工艺标准 166
11.2 印制电路板的喷锡操作 166
11.2.1 印制电路板的喷锡操作规程 166
11.2.2 印制电路板喷锡的基本方法 167
11.3 印制电路板喷锡的注意事项 170
第12章 印制电路板的外形加工工艺与操作 171
12.1 印制电路板的外形加工工艺流程 171
12.1.1 印制电路板的外形加工设备要求 171
12.1.2 印制电路板的外形加工工艺标准 175
12.2 印制电路板的外形加工操作 176
12.2.1 印制电路板的外形加工操作规程 176
12.2.2 印制电路板外形加工的基本方法 176
12.3 印制电路板外形加工的注意事项 177
第13章 印制电路板的质量检验工艺与操作 179
13.1 印制电路板的质量检验工艺流程 179
13.1.1 印制电路板的质量检验设备要求 179
13.1.2 印制电路板质量检验的工艺标准 185
13.2 印制电路板的质量检验操作 201
13.2.1 印制电路板质量检验的操作规程 201
13.2.2 印制电路板质量检验的基本方法 203
13.3 印制电路板质量检验的注意事项 211
第14章 印制电路板的印胶工艺与操作 213
14.1 印制电路板的印胶工艺流程 213
14.1.1 印制电路板印胶的设备要求 213
14.1.2 印制电路板印胶的工艺标准 219
14.2 印制电路板的印胶操作 221
14.2.1 印制电路板印胶的操作规程 221
14.2.2 印制电路板印胶的基本方法 222
14.3 印制电路板印胶的注意事项 225
第15章 印制电路板的表面贴装工艺与操作 227
15.1 印制电路板的表面贴装工艺流程 227
15.1.1 印制电路板的表面贴装设备要求 228
15.1.2 印制电路板表面贴装的工艺标准 235
15.2 印制电路板的表面贴装操作 253
15.2.1 印制电路板表面贴装的操作规程 253
15.2.2 印制电路板表面贴装的基本方法 255
15.3 印制电路板表面贴装的注意事项 262
第16章 印制电路板的手工插装及焊接工艺与操作 265
16.1 印制电路板的手工插装工艺流程 265
16.1.1 印制电路板手工插装的设备要求 265
16.1.2 印制电路板手工插装的工艺标准 267
16.2 印制电路板的焊接工艺流程 273
16.2.1 印制电路板的焊接设备要求 273
16.2.2 印制电路板的焊接工艺标准 280
16.3 印制电路板的手工插装及焊接操作 287
16.3.1 印制电路板手工插装的操作规程 287
16.3.2 印制电路板焊接的操作规程 287
16.3.3 印制电路板手工插装的基本方法 288
16.3.4 印制电路板焊接的基本方法 294
16.4 印制电路板手工插装及焊接的注意事项 301
16.4.1 印制电路板手工插装的注意事项 301
16.4.2 印制电路板焊接的注意事项 302