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- 作 者：朱国平编著
- 出 版 社：北京：电子工业出版社
- 出版年份：2009
- ISBN：9787121077173
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项目一 电子产品装接工艺技术准备 1
任务一 识读技术文件 1
任务二 元器件引线预加工 16
任务三 线缆预加工 20
任务四 线扎加工 26
项目二 手工焊接 32
任务一 手工焊接工具与材料的选用 32
任务二 印制电路板的装接 40
任务三 导线和接线端子的装接 51
任务四 表面安装技术 56
项目三 装调整流滤波电路 70
任务一 测量电容器 70
任务二 测量晶体二极管 78
任务三 装调单相桥式整流电容滤波电路 91
项目四 装调三极管放大电路 103
任务一 测量电阻器 103
任务二 测量晶体三极管 110
任务三 装调放大电路 117
项目五 装调功率放大电路 125
任务一 电感器的测量 125
任务二 装调OTL功率放大电路 129
项目六 装调串联型晶体管稳压电源 137
任务一 识别集成电路 137
任务二 装调串联型稳压电源 143
项目七 装调晶体管收音机（综合训练） 152
项目八 装调万用表（综合训练） 163
附录A 部分电气图形符号 201
附录B 常用半导体二极管的主要参数 203
附录C 常用半导体三极管的主要参数 205
附录D 部分模拟集成电路的主要参数 209
附录E 装接实习参考电路 210
参考文献 214