- 作 者：宣大荣等编著
- 出 版 社：北京：电子工业出版社
- 出版年份：1994
- ISBN：7505320734
- 标注页数：376 页
- PDF页数：387 页
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第一章 概论 1
第一节 表面组装技术的发展简况 1
第二节 表面组装技术的组成 3
第三节 表面组装技术的优点和尚待改进的问题 5
第二章 表面组装元件 10
第一节 电阻器 12
第二节 电容器 32
第三节 电感器 64
第四节 机电元件 73
第五节 其他元件 89
第六节 片式元件对表面组装技术的适应性 113
第三章 表面组装半导体器件 114
第一节 封装型半导体器件 114
第二节 芯片组装器件 125
第四章 表面组装元器件的包装 131
第一节 编带包装 131
第二节 其他包装形式 136
第三节 包装形式的选择及发展趋势 139
第一节 电路基板材料 143
第五章 SMT电路基板 143
第二节 SMT电路基板的Tg和CTE 145
第三节 组合结构的电路基板 147
第四节 环氧玻璃纤维电路基板 151
第五节 多层印制电路板的制造工艺 152
第六节 电镀工艺 156
第七节 阻焊膜 158
第二节 SMD和SMT用于高频电路 160
第六章 电子电路组装件的电和热设计 160
第一节 高频传输线的应用 160
第三节 高频传输线 162
第四节 传输线的特性阻抗和其它参数 164
第五节 热参数 172
第六节 散热方式 173
第七节 表面组装件的热分析 174
第八节 多芯片模块的散热 176
第九节 热膨胀系数的考虑 180
第七章 表面组装件的设计 182
第一节 表面组装件的设计步骤 182
第二节 设计指南 185
第三节 SMD的焊盘图形设计 203
第八章 表面组装工艺概要 212
第一节 表面组装和通孔插装的比较 212
第二节 表面组装方式及其组装工艺流程 214
第九章 表面组装材料 220
第一节 焊料 220
第二节 焊剂 225
第三节 焊膏 228
第四节 粘接剂 237
第五节 清洗剂 239
第十章 焊膏和粘接剂的涂敷技术和设备 249
第一节 焊膏涂敷技术和设备 249
第二节 粘接剂涂敷技术和设备 258
第一节 贴装机的结构和特性 260
第十一章 贴装技术和设备 260
第二节 贴装机的类型 276
第三节 影响贴装机功能的主要因素 285
第四节 表面组装组件的返修 291
第十二章 焊接技术和设备 293
第一节 概述 293
第二节 波峰焊接技术和设备 294
第三节 再流焊接技术和设备 301
第一节 清洗理论 331
第十三章 清洗技术和设备 331
第二节 清洗系统和设备 342
第十四章 表面组装组件的检测 353
第一节 组件故障和测试类型 353
第二节 来料检测 354
第三节 组件检查 361
第四节 组件测试 364
参考文献 373
附录 374