- 作 者：杨邦朝，王文生编著
- 出 版 社：成都：电子科技大学出版社
- 出版年份：1994
- ISBN：7810167499
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第一章 真空技术基础 1
1-1 真空的基本知识 1
1-2 稀薄气体的基本性质 3
1-3 真空的获得 7
1-4 真空的测量 13
第二章 真空蒸发镀膜法 17
2-1 真空蒸发原理 17
2-2 蒸发源的蒸发特性及膜厚分布 25
2-3 蒸发源的类型 35
2-4 合金及化合物的蒸发 41
2-5 膜厚和淀积速率的测量与监控 50
3-1 溅射镀膜的特点 60
第三章 溅射镀膜 60
3-2 溅射的基本原理 61
3-3 溅射镀膜类型 85
3-4 溅射镀膜的厚度均匀性 101
第四章 离子镀膜 104
4-1 离子镀原理 104
4-2 离子镀的特点 105
4-3 离子轰击的作用 107
4-4 离子镀的类型 110
第五章 化学气相沉积 118
5-1 化学气相沉积的基本原理 118
5-2 化学气相沉积的特点 124
5-3 CVD方法简介 126
5-4 低压化学气相沉积 129
5-5 等离子体化学气相沉积 130
5-6 其他化学气相沉积法 132
第六章 溶液镀膜法 136
6-1 化学反应沉积 136
6-2 阳极氧化法 138
6-3 电镀法 139
6-4 LB膜的制备 140
第七章 薄膜的形成 144
7-1 凝结过程 144
7-2 核形成与生长 148
7-3 薄膜形成过程与生长模式 156
7-4 溅射薄膜的形成过程 159
7-5 薄膜的外延生长 160
7-6 薄膜形成过程的计算机模拟 161
第八章 薄膜的结构与缺陷 166
8-1 薄膜的结构 166
8-2 薄膜的缺陷 175
8-3 薄膜结构与组分的分析方法 181
第九章 薄膜的性质 189
9-1 薄膜的力学性质 189
9-2 金属薄膜的电学性质 198
9-3 介质薄膜的电学性质 209
9-4 半导体薄膜的性质 222
9-5 薄膜的其他性质 230
参考文献 237