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电机工程手册  第11篇  半导体材料
  • 作 者:杨启基
  • 出 版 社:北京:机械工业出版社
  • 出版年份:1982
  • ISBN:
  • 标注页数:32 页
  • PDF页数:33 页
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第1章 概述 1

1半导体材料的种类及其应用范围 1

2半导体材料的导电特性 1

3半导体材料的晶体结构 4

第2章 硅、锗1硅、锗单晶的基本参数和要求 5

2硅、锗单晶中的杂质及其对单晶和器件性能的影响 7

3硅、锗单晶中的晶体缺陷及其影响 13

4硅、锗器件工艺中常用的相图 14

5单晶片的加工 15

第3章 化合物半导体和固溶体半导体 18

1砷化镓 18

2其他Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体 21

3Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体 22

4Ⅳ-Ⅵ族化合物半导体及碳化硅 23

5几种固溶体半导体 23

第4章 单晶参数的测量和单晶中微量杂质分析 24

1导电类型的测定 24

2电阻率的测量 25

3非平衡少数载流子寿命的测量 28

4杂质补偿度等物理量的测量 29

5晶体缺陷的观测 31

6晶向的测定 31

7单晶中微量杂质分析 31

参考文献 32

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