- 作 者：刘晓彬等编著
- 出 版 社：北京：宇航出版社
- 出版年份：1993
- ISBN：7800343480
- 标注页数：236 页
- PDF页数：243 页
请阅读订购服务说明与试读!
订购服务说明
1、本站所有的书默认都是PDF格式，该格式图书只能阅读和打印，不能再次编辑。
2、除分上下册或者多册的情况下，一般PDF页数一定要大于标注页数才建议下单购买。【本资源243 ≥236页】
图书下载及付费说明
1、所有的电子图书为PDF格式，支持电脑、手机、平板等各类电子设备阅读；可以任意拷贝文件到不同的阅读设备里进行阅读。
2、电子图书在提交订单后一般半小时内处理完成,最晚48小时内处理完成。(非工作日购买会延迟)
3、所有的电子图书都是原书直接扫描方式制作而成。
目录 3
绪言 3
第一章 基础标准 3
1.1 概述 3
1.2 印制电路专业常用基础名词术语 3
1.3 相关标准名称 7
第二章 材料标准 8
2.1 概述 8
2.2 标准技术内容的阐述及说明 8
2.3 相关标准名称 13
第三章 设计标准 14
3.1 概述 14
3.2 标准技术内容的阐述及说明 14
3.3 相关标准名称 35
第四章 绘图标准 36
4.1 概述 36
4.2 标准技术内容的阐述及说明 43
4.3 相关标准名称 59
5.1 概述 60
5.2 工艺标准内容说明 60
第五章 印制电路板制造技术 60
5.3 相关标准名称 97
第六章 产品标准 98
6.1 概述 98
6.2 标准技术内容的阐述及说明 98
6.3 相关标准名称 111
第七章 电子装联标准 113
7.1 概述 113
7.2 标准技术内容的阐述及说明 114
7.3 相关标准名称 115
GB4721 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 116
附录一 主要相关标准正文 116
GB4724 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 122
GB4725 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 129
QJ/Z76 印制电路板设计规范 136
QJ1718 印制电路板照相底图的技术要求和制作方法（手工贴图） 168
QJ831 航天用多层印制电路板技术条件 181
QJ832 航天用多层印制电路板试验方法 192
QJ1719 印制电路板阻焊膜及字符标志技术条件 204
QJ165 航天电子电气产品安装通用技术条件 208
附录二 有关印制电路专业的国内外标准目录 234