大规模集成电路新进展

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目录 1

一、即将问世的超大规模集成电路器件 1

二、只需单一电源的高性能64 K动态RAM 9

三、具有小型机性能的16位微处理机 16

四、模拟集成电路中MOS工艺的潜力 21

五、全MOS模数转换技术 30

六、提高LSI芯片性能的五项技术 38

七、将传统器件按比例缩小的H-MOS 41

八、短沟道MOS场效应晶体管的探索 48

九、激光退火：不用炉子的半导体加工 59

十、X射线光刻技术 64

十一、腐蚀无钻蚀细线条的等离子体加工装置 72

十二、半导体工艺用的离子磨削 78

十三、微电路可靠性方面的半导体材料和加工工艺 83

十四、混合微电路中的带式自动键合技术 89

十五、用扫描电子显微镜测量集成电路的电压 95

十六、随机逻辑VLSI器件所用的调速全自动设计程序 100

十七、集成电路技术的过去、现在和未来 109