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- 作 者：美国麻省工学院电子学研究实验室编；王志刚译
- 出 版 社：北京：国防工业出版社
- 出版年份：1958
- ISBN：15034·245
- 标注页数：118 页
- PDF页数：122 页
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化学处理 4
目录 4
电镀概论 13
镀镍 15
铁和钢上镀铜 16
镀银 17
镀金 17
镀铂 18
金属着色 18
不锈钢和其它含铬或镍、钴合金的硬焊 20
氢焊概述 25
热处理和焊接 25
瓶焊 29
电阻焊接 32
感应加热概述 33
用氢化锆焊接金属与陶瓷 36
各种材料热处理规范 37
电子管实验室工艺 38
电子管零件的真空加热除气 38
各种材料的除气温度 40
热丝设计和制备 41
钨制灯丝 42
阴极涂层 44
电子管的装架程序 45
电子管排气 48
电离计和放大器 54
检漏 55
材料概述（按英文字母排列） 57
合金表 58
水泥和胶粘剂 70
各种陶瓷和耐火体的性质 73
几种玻璃的性质 79
一些金属元素的物理性质 83
蒙乃尔合金的性质 86
萤光化合物 94
聚硅氧材料表 96
软、硬焊料合金和焊剂 100
软焊料锡铅合金 104
一些不锈钢的性质 106
钢 108
一些元素在各种不同温度（℃）下的蒸汽压力 113
低熔点合金 115
附录 116