
- 作 者:(德)M.Von奥尔曼(M.Von Allmen)著;漆海滨等译
- 出 版 社:科学出版计
- 出版年份:1994
- ISBN:7030040392
- 标注页数:216 页
- PDF页数:226 页
请阅读订购服务说明与试读!
订购服务说明
1、本站所有的书默认都是PDF格式,该格式图书只能阅读和打印,不能再次编辑。
2、除分上下册或者多册的情况下,一般PDF页数一定要大于标注页数才建议下单购买。【本资源226 ≥216页】
图书下载及付费说明
1、所有的电子图书为PDF格式,支持电脑、手机、平板等各类电子设备阅读;可以任意拷贝文件到不同的阅读设备里进行阅读。
2、电子图书在提交订单后一般半小时内处理完成,最晚48小时内处理完成。(非工作日购买会延迟)
3、所有的电子图书都是原书直接扫描方式制作而成。
目录 1
第一章 导论 1
§1.1 实验概况 2
§1.2 本书概述 3
参考文献 4
第二章 激光的吸收 6
§2.1 基本光学性质 6
2.1.1 平面波的传播 6
2.1.2 材料的宏观性质 9
2.1.3 非金属 10
2.1.4 金属 14
§2.2 修正后的光学性质 17
2.2.1 自聚焦 18
2.2.2 自由载流子效应 22
2.2.3 半导体 23
2.2.4 绝缘体 31
2.2.5 热金属的反射 35
§2.3 相变与形变效应 37
2.3.1 表面皱纹 37
2.3.2 钻孔 40
2.3.3 汽化和等离子体效应 41
参考文献 43
第三章 激光加热 48
§3.1 温度分布 49
3.1.1 热化和热传递 49
3.1.2 热流方程的解 51
3.1.3 冷却 51
3.1.4 运动光源 56
3.1.5 可变参数 57
3.1.6 吸收现象对温度的影响 60
§3.2 热处理过程 63
3.2.1 激光退火 63
3.2.2 热应力 65
3.2.3 无定形半导体层的结晶化 67
3.2.4 化合物的合成 71
3.2.5 变换硬化 75
参考文献 77
第四章 熔化和固化 81
§4.1 基本原理 83
4.1.1 激光再熔法 83
4.1.2 热流和潜热 85
4.1.3 热力学 92
4.1.4 界面动力学 95
4.1.5 核化 98
§4.2 离子注入基片的再生长 100
4.2.1 半导体基片 101
4.2.2 偏析和截陷 105
4.2.3 金属基片 111
§4.3 表面合金化 115
4.3.1 半导体基片 115
4.3.2 结构过冷 117
4.3.3 金属基片 125
§4.4 熔化淬火 129
4.4.1 玻璃体的形成 130
4.4.2 硅基系统 137
4.4.3 金属基系统 138
参考文献 139
第五章 气化和等离子体的形成 146
§5.1 基本原理 147
5.1.1 气化的热力学和动力学 147
5.1.2 流体力学 153
5.1.3 蒸气的电离 154
5.1.4 气体击穿 156
§5.2 中等辐照度下的气化 157
5.2.1 光束加热和气化 157
5.2.2 蒸气的膨胀和反冲 161
钻孔 164
5.2.3 钻孔、焊接、切割 164
熔透焊接 168
切割 171
§5.3 吸收波 171
5.3.1 激光支持的燃烧波 174
5.3.2 等离子体增强耦合 178
5.3.3 激光支持的爆轰波 182
5.3.4 LSDW对光束与材料相互作用的影响 185
§5.4 极高辐照度下的现象 188
5.4.1 自调节等离子体 190
5.4.2 激光驱动的爆燃波 193
5.4.3 惯性约束 195
5.4.4 截止密度下的吸收 196
参考文献 197
附录 201
A.1 精选的材料数据 201
A.2 解热流方程用的Green函数 207
A.3 热流方程的数值解 210
A.4 单位和符号 211
A.4.1 常数 212
A.4.2 变量 212
A.4.3 下标 215
参考文献 215