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微电子器件封装材料与封装技术
周良知编著2006 年出版163 页ISBN:7502590374本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
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微电子封装手册 第2版
(美)塔玛拉(RaoR.Tummala)等编;中国电子学会电子封装专业委员会,电子封装丛书编辑委员会组织译校2001 年出版1277 页ISBN:750534577X -
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纳米封装 纳米技术与电子封装
(美)JamesE.Morris著;罗小兵,陈明祥译2013 年出版461 页ISBN:9787111400363本书汇集了纳米封装领域的主要专家学者最新的全面深入的技术文献。本书内容丰富,几乎涵盖了纳米封装领域的所有方面,如材料制备、材料性能、表面改性、工程应用、数学模拟和超越摩尔定律的技术问题等。本书为...
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微电子器件封装与测试技术
李国良,刘帆编著2018 年出版163 页ISBN:9787302487562电子器件封装及检测操作技术,包含微电子器件封装及检测两个部分,以操作技术为目的,图文并茂讲述微电子器件封装及检测操作技术。每个操作环节配二维码链接真实的生产操作视屏。...
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微电子设备与器件封装加固技术
杨平编著2005 年出版399 页ISBN:7118040576本书包括微电子设备与器件工作环境概论、减振抗冲击原理与加固技术,热环境及热加固设计、电磁环境及抗电磁干扰加固技术、电子封装加固技术、微电子封装的评价、失效与加固设计、微电子设备与元件环境测试技...
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英汉电子封装组装词汇
卢维奇,陈怡编2001 年出版453 页ISBN:7535926983本书收入了涉及电子封装、电子组装、电子材料、电子工程、物理、化学、自动化应用、计算机和工业工程等相关专业的常用词汇、词组和缩写词近15000条。...
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