微电子器件封装与测试技术

电子器件封装及检测操作技术，包含微电子器件封装及检测两个部分，以操作技术为目的，图文并茂讲述微电子器件封装及检测操作技术。每个操作环节配二维码链接真实的生产操作视屏。...

电子封装可靠性与失效分析

本书系统阐述了电子封装环境可靠性试验的方法及失效分析技术，介绍了电路板级焊点疲劳失效机制、影响因素，揭示了单一载荷及多场耦合条件下焊点失效的模式、机理，并提出了评估方法。全书介绍了电子封装技术基础...

电子信息与电气工程技术丛书 LED封装与光源热设计

本书以LED（半导体发光二极管）封装和灯具热设计为主轴，将LED封装、灯具基础知识与现代的计算机辅助热设计工具相关知识全面整合，为读者提供了全面的基础原理与应用介绍，内容集学术性与工程性为一体。读者只要具备...

集成电路制造与封装基础

本书主要介绍了半导体性质、硅片制备、氧化技术、光刻技术、图形技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制备、工艺集成、工艺监控、封装技术、可靠性设计、可靠性筛选和组装检测等微电子技术领域的基本内...

微电子科学与工程专业教学法

微电子物理基础

本书融汇了“量子力学”和“固体物理”的内容体系，将二者的关系有机地结合起来，增加了“半导体物理学”的初步知识。书中涵盖了“量子力学”的初步知识点和“固体物理”的晶体结构和能带理论，重点讲解了量子理...

微电子器件

本书首先介绍半导体器件基本方程。在此基础上，全面系统地介绍PN结二极管、双极结型晶体管（BJT）和绝缘栅场效应晶体管（MOSFET）的基本结构、基本原理、工作特性和SPICE模型。本书还介绍了主要包括HEMT和HBT的异质...

微电子工艺技术与仿真

本书主要内容包括理论知识、实践应用、案例分析、英文材料阅读四个部分。理论知识部分阐述了微电子工艺理论及其与前置理论课程的理论关系；实践应用部分主要讲述了与理论相关的设备原理；案例分析部分针对理论...

电子商务概论 电子商务设计与营运

电子技术基础 数字电子 第2版

本教材主要介绍数字电子技术的基本理论和基础知识，包括数制、逻辑代数、逻辑电路、脉冲电路及可编程逻辑器件等知识。全书共分8章。