大约有500项符合查询结果项。（搜索耗时：0.0158秒）
为您推荐： led 高折光led 微电子封装 草莓的生长与光形态建成响应夜间打断型led蓝光介导 先进封装 封装
-
-
电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究
张昊明著2017 年出版127 页ISBN：9787513050470微电子及半导体器件对电子封装材料要求的不断提升推动着高热导率、可调热膨胀系数金属基复合材料的开发，以有效地驱散热量和减小热应力，提高电子设备的性能、寿命和可靠性。而具有高导热、低热膨胀系数、且加...
-
-
先进倒装芯片封装技术
唐和明（Ho-Ming Tong），赖逸少（Yi-Shao Lai），（美）汪正平（C.P.Wong）主编2017 年出版447 页ISBN：9787122276834本书由倒装芯片技术领域世界级专家撰写而成，系统总结了过去十几年倒装芯片相关技术的发展脉络和最新成果，并对倒装芯片技术未来的发展趋势做出了展望。内容涵盖倒装芯片的市场与技术趋势、凸点技术、互连技术...
-
电子封装工艺与装备技术基础教程
高宏伟2017 年出版382 页ISBN：9787560644639本书首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了基于三束的微细加工技术、精密机械技术、检测与传感技术、机器视觉检测技术、微位移技术、...
-
-
半导体封装测试制造系统运行优化理论与技术
倪妍婷著2017 年出版173 页ISBN：9787307190344本书从系统化、协同化的角度构建适合半导体封装测试生产自身特点的协同体系结构，运用分布式人工智能技术中的多智能体对该系统进行模块化封装，对生产计划与调度中的具体问题进行建模，研究生产协同过程中的关键...
-
集成电路三维系统集成与封装工艺 中文导读
（美）JohnH.Lau著；曹立强导读；JOHNH.LAU著2017 年出版458 页ISBN：9787030522726本书系统讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成技术的最新进展和未来可能的演变趋势，并详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成...
-
LED驱动电源设计入门 第2版
沙占友，沙江，王彦朋，王晓君2017 年出版324 页ISBN：9787519803643本书全面、深入、系统地阐述了LED驱动电源设计的入门知识，并给出许多典型设计与应用 实例。全书共八章，内容主要包括LED及驱动电源基础知识，LED驱动电源的基本原理，LED驱动电源的设计与应用指南，LED灯具保护电路...
-
