主动红外微电子封装缺陷检测技术

本书将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域，在介绍主动红外热成像检测原理、方法及系统组成的基础上，建立了倒装焊结构的热传导数学模型，并给出解析求解过程；将常见焊球缺陷引入倒装芯片的热传导模型，建立...

电子封装热管理先进材料

本书涉及电子封装热管理的先进材料，系统地介绍了传热学理论、热管理解决方案、热管理材料的选择、评估以及组件设计、应用和未来发展方向，特别涵盖了当今先进电子封装热管理材料，包括碳材料和碳基体材料，热传导...

快速凝固铝硅合金电子封装材料

该书以介绍国内外电子封装材料的研究动态为基础，着重阐述Al-Si合金的制备技术、主要性能和应用。作者深入分析快速凝固Al-Si合金的凝固过程，探讨显微组织、热稳定性、变形性能和Si相粗化机制与非平衡状态的关...

微电子产品开发与应用

微电子器件

本书重点介绍pn结二极管、双极型晶体管和MOS场效应晶体管这三种基本微电子器件的工作原理和基本特性，并阐述器件特性与结构、材料和工艺参数之间的关系。书中还简要介绍了一些其他代表性的半导体器件，如特殊...

现代电子与电子线路实用技术 专业、实用的电子技术指南

微电子IC制造技术与技能实训

本书首先介绍集成电路制造技术，包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程；其次论述微电子封装技术，包括引线键合式芯片叠层、硅通孔（TSV）芯片叠层、晶圆级芯片封装、载体叠层、MEMS（微电子机械系统）、板级立体组....

一起玩电子 电子制作入门、拓展全攻略

电路与电子线路基础 电子线路部分 第2版

微电子与集成电路技术丛书 集成电路设计导论

本书主要介绍与集成电路设计相关的基础知识，包括集成电路的基本概念、集成电路制造的主要工艺流程、CMOS集成电路中基本器件MOSFET的结构与特性、典型CMOS组合/时序逻辑电路、包括放大电路/电流源/电压基准...