集成电路封装材料的表征 英文 【工业技术】

集成电路封装材料表征一书讨论了含有IC封装的材料系统。本卷中的各章强调了IC封装的重要特性。通过对关键性能参数进行测试的实例及对IC封装关键技术问题的分析，它展示了分析技术对于IC封装表征是适用的。这...

白光LED用硅酸盐发光材料研究 【工业技术】

本书介绍了稀土离子Dy3+、Eu3+、Eu2+、Sm3+、Ce3+掺杂Li2MSiO4(M=Ca,Sr,Ba)发光材料及Eu3+/Eu2+共掺杂硅酸盐发光材料的特性，包括制备方法、物质结构、发光性能、色坐标和稳定性能等，该书对白光LED用硅酸盐发...

白光LED用几种典型发光材料的制备 【工业技术】

本书材主要内容包括：白光LED及发光材料概述；发光材料的制备技术、几种稀土离子的跃迁及光谱特性、WLED用红色发光材料的制备、WLED用绿色发光材料的制备、蓝色及单一基质白色发光材料的制备。本书为作者多年...

LED照明空间设计 【其他书籍】

LED照明空间设计 【文学】

LED灯具设计、组装与施工 【其他书籍】

IC封装基础与工程设计实例 【工业技术】

本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FCPBGA、SIP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念，常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设...

LED驱动电源技术与应用 【其他书籍】

LED施工宝典 【工业技术】

本书是一本通俗易懂的、有关LED工程施工技能的基础入门读物，主要内容包括LED基础知识、LED灯饰的应用与施工技术、LED显示屏的应用与施工技术、LED发光字的制作技术和LED灯箱的制作技术。...

三维电子封装的硅通孔技术 【工业技术】

本书系统讨论了用于电子、光电子以及微机电系统（MEMS)器件三维集成的硅通孔（TSV)技术的起源、发展历程、最新的技术信息和将来发展趋势。全书共11章，主要内容包括：半导体工业中的纳米技术和三维集成技术，TSV制程...