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微电子封装超声键合机理与技术
韩雷，王福亮，李军辉等著2014 年出版633 页ISBN：9787030412140本书是中南大学微纳制造中心关于超声键合技术的近年来研究的总结。作为绪论的第一章，介绍了超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；第二至第五章叙述了换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的...
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三维电子封装的硅通孔技术
（美）刘汉诚（JohnH.Lau）著2014 年出版390 页ISBN：9787122198976本书系统讨论了用于电子、光电子以及微机电系统（MEMS)器件三维集成的硅通孔（TSV)技术的起源、发展历程、最新的技术信息和将来发展趋势。全书共11章，主要内容包括：半导体工业中的纳米技术和三维集成技术，TSV制程...
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集成电路封装材料的表征 英文
（美）布伦德尔，（美）埃文斯，（美）摩尔主编2014 年出版274 页ISBN：9787560342825集成电路封装材料表征一书讨论了含有IC封装的材料系统。本卷中的各章强调了IC封装的重要特性。通过对关键性能参数进行测试的实例及对IC封装关键技术问题的分析，它展示了分析技术对于IC封装表征是适用的。这...
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IC封装基础与工程设计实例
毛忠宇，潘计划，袁正红编著2014 年出版323 页ISBN：9787121234156本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FCPBGA、SIP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念，常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设...
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系统级封装导论 整体系统微型化
（美）拉奥·R.图马拉（RaoR.Tummala），（美）马达范·斯瓦米纳坦（MadhavanSwaminathan）著2014 年出版557 页ISBN：9787122194060系统级封装是电子封装领域一种先进技术，该封装主要为将各类IC芯片和器件、光器件和无源器件、布线和介质层都统一集成到一个电子封装系统内，作为一个整体系统进行封装，实现了庞大的系统功能，这种新型的封装结构...
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国家数字图书馆长期保存信息包封装标准规范与应用指南
郑小惠，杨东波，童庆钧主编2014 年出版170 页ISBN：9787501354436国家数字图书馆工程长期保存规范要求根据OAIS参考模型，制定国家数字图书馆长期保存中使用的SIP、AIP、DIP 3种信息包的封装规范及封包细则，以满足国家数字图书馆长期保存各种数字资源的需求。此规范将用于国...
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知识生产模式2与高校人才培养模式创新 以北京大学软件与微电子学院为例
张宏岩著2014 年出版193 页ISBN：9787313123091本书为“卓越管理论丛”之一,以北京大学软件与微电子学院为案例，探索了新知识生产模式下高校人才培养模式如何适应知识快速更新的产业需求而表现出的变革，并提出高校人才培养模式的概念、特征与政策的关联及...
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电子达人 我的第一本电子制作书
（美）波森（BoysenE），（美）米尔（MuirN.）著；林双飞译2014 年出版354 页ISBN：9787115359308本书旨在介绍一些有趣的、有意思的电子制作项目，例如，如何使灯光音乐跳舞，玩无线电遥控，或者建立自己的金属探测器、冲浪无线电波、可怕的南瓜(疯狂的万圣节的装饰品，有声音，光和运动)、奇怪的麦克风，遥控装置......
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电子，电子！谁来拯救摩尔定律？
张天蓉著2014 年出版218 页ISBN：9787302368458本书从法拉第发现半导体开始，讲述半导体的历史，半导体器件的历史，晶体管的历史，电的历史。在讲述发现历史的过程中，介绍它们背后隐藏的物理原理。物理理论中，重点介绍基于量子理论而建立的电子能带论，费米能级......
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碳基纳电子和光电子器件
彭练矛，张志勇，张彦等著2014 年出版271 页ISBN：9787030408730本书将围绕碳基纳米材料，特别是碳纳米管和石墨烯材料在未来纳米电子和光电子学领域的应用，重点介绍的这些材料的结构，和纳米电子和光电子器件应用相关物理和化学性质，适合于大规模器件集成用材料的可控制备，相关...